요약 | 본 발명은 전자빔 승화(sublimation) 및 산화 공정을 이용하여 금속-절연체-금속의 초미세 터널링 접합을 형성하고, 이를 이용한 전자빔 승화 및 산화를 이용한 단전자 트랜지스터의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명의 단전자 트랜지스터의 제조 공정은 실리콘 기판 상에 수 천Å의 실리콘 산화막을 입히고, 전자빔 리소그래피와 리프트오프(lift-off) 방법을 사용하여 수십Å 두께의 알루미늄 산화막(Al2O3)과 같은 전자 감광층(electron sensitive layer) 및 수십Å 두께의 알루미늄층으로 된 양자 세선을 형성하는 제 1 공정, 상기 결과물에 전자빔 주사하여 전자빔에 의하여 산화막을 승화(sublimation)시키는 제 2 공정, 상기의 승화(sublimation)에 의해 노출된 금속을 산화시킴으로써 소스(source)와 양자점(quantum dot), 그리고 양자점과 드레인(drain)을 형성하는 제 3 공정으로 이루어진다. |
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Int. CL | H01L 27/092 (2006.01) |
CPC | H01L 51/0558(2013.01) H01L 51/0558(2013.01) H01L 51/0558(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019970065334 (1997.12.02) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0250439-0000 (2000.01.04) |
공개번호/일자 | 10-1999-0047098 (1999.07.05) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20000401) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1997.12.02) |
심사청구항수 | 1 |