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마스크 기판이 제공되는 단계와, 상기 마스크 기판의 앞면에 제 1 X-선 투과체를 형성하고, 상기 마스크 기판의 뒷면에 제 2 X-선 투과체를 형성하는 단계와, 상기 제 1 X-선 투과체 상부에 X-선 흡수체를 형성한 후 상기 X-선 흡수체의 선택된 부분을 제거하므로써, 메인 칩 윈도우 부분에 칩 패턴이 형성되고, 얼라인먼트 윈도우 부분에 얼라인먼트 마크가 형성되는 단계와, 상기 칩 패턴 및 얼라인먼트 마크가 형성된 마스크 기판의 양면에 포토레지스트를 도포하고, 양면 노광 및 현상 공정으로 마스크 앞면의 얼라인먼트 윈도우 부분의 상기 제 1 X-선 투과체가 노출되는 동시에 상기 마스크 기판 뒷면의 메인 칩 윈도우 및 얼라인먼트 윈도우 부분의 제 2 X-선 투과체가 노출되도록 상기 포토레지스트를 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 포토레지스트를 마스크로 이용한 식각 공정으로 제 1 및 제 2 X-선 투과체의 노출된 부분을 제거하는 단계와, 상기 패터닝된 포토레지스트를 다시 마스크로 이용한 식각 공정으로 상기 마스크 기판의 뒷면으로부터 제 1 X-선 투과체가 노출되는 시점까지 상기 마스크 기판을 식각하고, 이로 인하여 상기 메인 칩 윈도우 부분에는 멤브레인으로 사용되는 상기 제 1 X-선 투과체가 모두 존재하고, 상기 얼라인먼트 윈도우 부분의 얼라인먼트 마크 이외의 부분에 관통공이 형성되는 단계와, 상기 패터닝된 포토레지스트를 제거하고, 상기 제 2 X-선 투과체의 외곽부분을 따라 파이렉스 링을 접착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 X-선 마스크 제조 방법
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