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초고주파반도체소자의플라스틱패키지

  • 기술번호 : KST2015096357
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지에 관한 것으로서, 반도체를 부착하는 프레임의 하부 면에 접지 금속판을 부착시키고 몰딩 후에도 외부에 노출되게 하여 접지단자로 사용이 가능하게 하고 프레임과 리드를 본딩 와이어로 연결시켜 프레임과 접속 단자의 중첩에 의한 기생 캐패시턴스의 발생을 방지한다.따라서, 반도체 칩을 안정하게 접지시키면서 초고주파 특성을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 23/28 (2006.01)
CPC H01L 23/293(2013.01)H01L 23/293(2013.01)
출원번호/일자 1019950024207 (1995.08.05)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0178487-0000 (1998.11.23)
공개번호/일자 10-1997-0013241 (1997.03.29) 문서열기
공고번호/일자 (19990320) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.08.05)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황인갑 대한민국 대전광역시유성구
2 이창석 대한민국 대전광역시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
2 에스케이 텔레콤주식회사 대한민국 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.08.05 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101448-37
2 특허출원서
Patent Application		 1995.08.05 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101446-46
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1995.08.05 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101447-92
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.04.24 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101449-83
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.21 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101450-29
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1998.03.19 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101451-75
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0053067-78
8 의견서
Written Opinion		 1998.08.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101453-66
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.08.20 수리 (Accepted) 1-1-1995-0101452-10
10 등록사정서
Decision to grant		 1998.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0471686-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반도체칩과, 상기 반도체칩을 실장하는 프레임과, 상기 프레임의 하부에 부착된 접지 금속판과, 상기 프레임의 주위의 일단이 소정 거리 이격되게 위치되는 신호 단자와 접지 단자를 이루는 리드와, 상기 반도체칩과 신호 단자 및 프레임을 전기적으로 연결하고 상기 프레임과 접지 단자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 접지 금속판의 하부 표면과 상기 리드의 타단이 노출되고 나머지가 에워싸이도록 몰딩하는 플라스틱을 구비하는 초고주파 반도체소자의 플라스틱 패키지

2 2

제1항에 있어서, 상기 접지 금속판이 금, 은 또는 구리 등의 열전도 및 전기전도가 우수한 물질로 이루어진 초고주파 본도체소자의 플라스틱 패키지

3 3

반도체칩과, 상기 반도체칩을 실장하는 프레임과, 상기 프레임의 하부에 부착된 접지 금속판과, 상기 프레임의 주위의 일단이 소정 거리 이격되게 위치되는 신호 단자와 접지 단자를 이루는 리드와, 상기 반도체칩과 신호 단자 및 프레임을 전기적으로 연결하고 상기 프레임과 접지 단자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 프레임의 하부 표면과 상기 리드의 타단이 노출되고 나머지가 에워싸이도록 몰딩하는 플라스틱을 구비한다

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.