| 요약 |
본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 자 형상의 렌즈 고정대(119) 상에 부설되며, 전기한 렌즈 고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109) 상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스트립라인(110)이 버터플라이 패키지(115) 내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 원도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)을 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된다.
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