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광통신용 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드 모듈 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015096450
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신용 전계흡수변조기가 집적된 레이저다이오드의 패키징 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 점을 고려하여 와이어본딩의 길이 및 너비를 조절함으로써 넓은 변조대역폭을 구현하는 구조 및 동시에 50 매칭이 될 수 있는 구조, 광섬유와 광학결합 구조, 효과적인 열방출구조 및 그 제조 방법들을 제안하고자 한다.
Int. CL H01S 5/022 (2006.01)
CPC H01S 5/0264(2013.01) H01S 5/0264(2013.01) H01S 5/0264(2013.01)
출원번호/일자 1019970071612 (1997.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0052163 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.22)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성수 대한민국 대전광역시 유성구
2 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
3 강승구 대한민국 대전광역시 유성구
4 황남 대한민국 대전광역시 중구
5 이희태 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223577-15
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223578-61
3 특허출원서
Patent Application		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223576-70
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1999.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0375467-93
5 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 2000.03.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0047770-01
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

임피던스 정합을 고려한 전송선 기판을 사용하고, 열 특성 향상을 위해 다이아몬드 또는 탄화실리콘 기판을 사용하고, 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드로부터 꺾여져서 나오는 빛을 효과적으로 광섬유에 집속시킬 수 있는 경사된 구조를 가지고 있으며, 매칭로드를 전계흡수변조기와 평행되도록 연결하고, 와이어본딩을 2개소로 제한하여 종래 초고속 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 되어 있으므로 제작이 용이하고, 초고주파 신호에도 잘 적응할 수 있도록 설계되어 있으므로 10Gbps 이상의 초고속 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드 모듈의 제작에 적용하여 생산성을 높이기 위해, 전송선 기판(11), 매칭회로기판(14), 이들과 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드(1)가 올려지는 금속판(8), 렌즈(27)와 금속판(8)이 올려지는 L자 형 렌즈홀더(25)를 특징으로하는 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드 모듈

2 2

제 1 항에 있어서, 전송선 기판(11), 매칭회로 기판(14), 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드(1)가 부착된 다이아몬드 또는 SiC 기판(7)을 부착할 수 있는 금속판(8)의 구조

3 3

제 2 항에 있어서, 7 정도 아래쪽으로 꺾여져 나오는 빛을 광섬유(61) 축에 대해 평행하게 만드는 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드(1)가 부착된 다이아몬드 또는 SiC 기판(7)을 부착할 수 있는 부분(9)의 구조

4 4

제 1 항에 있어서,

열전도도를 향상시키는 동시에 전기적 접속을 이룩할 수 있는 다이아몬드 또는 SiC 기판(7)의 구조

5 5

제 1 항에 있어서, 매칭 저항(16), 접지 비아(18), 서미스터 부착부(20), 레이저다이오드 바이어스 용 금속 패턴(19)을 특징으로 하는 매칭회로 기판(14)의 구조

6 6

7핀 버터플라이패키지(29)에 열전냉각소자(43)를 부착하고 여기에 렌즈홀더(25)를 부착하고 전계흡수변조기 집적 레이저다이오드(1)가 부착된 다이아몬드 또는 SiC 기판(7)이 부착되고 전송선 기판(11)과 매칭회로 기판(14)가 부착된 금속판을 부착하는 방법, 렌즈홀더(25)에 렌즈를 부착하는 방법 등을 특징으로하는 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.