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제 1 반도체 기판 상부에 제 1 버퍼층 박막, 부콜렉터층 박막, 콜렉터층 박막 및 제 1 베이스층 박막을 순차적으로 성장시켜 제 1 에피층 구조를 형성하는 단계와, 상기 제 1 베이스층 박막 상부의 선택된 영역에 제 1 베이스 전극을 형성하는 단계와, 상기 제 1 베이스층 박막 및 상기 콜렉터층 박막의 선택된 영역을 식각하여 상기 부콜렉터층 박막을 노출시킨 후 상기 노출된 부콜렉터층 박막 상부의 선택된 영역에 콜렉터 전극을 형성하는 단계와, 상기 제 1 반도체 기판의 선택된 영역이 노출되도록 상기 제 1 에피층을 식각하여 제 1 접합 다이오드를 확정하는 단계와, 제 2 반도체 기판 상부에 제 2 버퍼층 박막, 부에미터층 박막, 에미터층 박막 및 제 2 베이스층 박막을 순차적으로 성장시켜 제 2 에피층 구조를 형성하는 단계와, 상기 제 2 베이스층 박막 상부의 선택된 영역에 제 2 베이스 전극을 형성하는 단계와, 상기 제 2 베이스층 박막 및 상기 에미터 박막의 선택된 영역을 식각하여 상기 부에미터층 박막을 노출시킨 후 상기 노출된 부에미터층 박막 상부의 선택된 영역에 에미터 전극을 형성하는 단계와, 상기 제 2 반도체 기판의 선택된 영역이 노출되도록 제 2 에피층을 식각하여 제 2 접합 다이오드를 확정하는 단계와, 상기 제 1 접합 다이오드의 제 1 베이스 전극과 상기 제 2 접합 다이오드의 제 1 베이스 전극을 서로 접촉시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 혼성 베이스 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조 방법
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