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적층 모듈의 전자기 간섭 차폐 방법

  • 기술번호 : KST2015096678
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적층 모듈용 전자기 간섭 차폐 방법에 관한 것이다. 본 발명의 적층 모듈용 전자기 간섭 차폐 방법은 복수개의 디바이스들을 적층하는 단계, 및 적층된 복수의 디바이스들 중에서 제 1 디바이스와 제 2 디바이스 사이에 실리콘 기판을 삽입하는 단계를 포함하고, 실리콘 기판의 비저항은 잡음을 차폐할 수 있는 값을 갖는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 23/552 (2006.01.01) H01L 23/66 (2006.01.01)
CPC H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01)
출원번호/일자 1020140003400 (2014.01.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0083628 (2015.07.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.01.09)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최광성 대한민국 대전 유성구
2 배현철 대한민국 대전광역시 유성구
3 엄용성 대한민국 대전 유성구
4 이학선 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0028080-63
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0048858-70
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2019.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2019-0029934-01
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0029935-46
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.12.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2020-0005695-09
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.04.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0232198-70
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2020-0546879-38
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0546881-20
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.07.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0496826-69
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번호 청구항
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적층 모듈용 전자기 간섭 차폐 방법에 있어서,복수개의 디바이스들을 적층하는 단계; 및상기 적층된 복수의 디바이스들 중에서 제 1 디바이스와 제 2 디바이스 사이에 실리콘 기판을 삽입하는 단계를 포함하고,상기 실리콘 기판의 비저항은 잡음을 차폐할 수 있는 값을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭 차폐 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.