1 |
1
소자 패키지로서, 중심 소자;상기 소자 패키지의 제 1 면 및 제 2면으로 제공되는 복수의 외부 단자들; 및정합부를 포함하고,상기 정합부는: 상기 소자 패키지 내부에서 상기 중심 소자 및 상기 외부 단자들 중 어느 하나 사이에 배치되는 기판; 상기 기판에 형성되고, 소자 패키지의 상기 외부 단자들 중 어느 하나와 연결되는 전송 선로로서, 상기 전송 선로의 제 1 단이 상기 외부 단자들 중 어느 하나와 연결되는, 전송 선로; 상기 전송 선로와 상기 중심 소자를 전기적으로 연결하는 복수의 본딩 와이어들 - 상기 본딩 와이어들의 제 1 단부는 상기 중심 소자와 연결되고, 상기 본딩 와이어들의 제 2 단부는 상기 전송 선로의 제 2 단과 공통으로 연결됨 - ; 상기 기판 내에서 매트릭스 형태로 배치된 복수의 캐패시터들을 포함하는 캐패시터부 - 상기 캐패시터부는 상기 전송 선로 및 상기 본딩 와이어들과 떨어져서 배치됨 - ; 및 상기 본딩 와이어들과 떨어져서 배치되고, 상기 복수의 캐패시터들 중 적어도 하나를 상기 전송 선로와 연결하여 상기 본딩 와이어들에 캐패시턴스를 공통으로 형성하는, 배선 연결을 포함하며,상기 본딩 와이어들의 길이에 의해 상기 정합부의 인덕턴스가 정의되고,상기 배선 연결에 의해 상기 전송 선로와 전기적으로 연결되는 캐패시터들의 갯수에 의해 상기 정합부의 캐패시턴스가 정의되는, 소자 패키지
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 기판의 폭을 증가 또는 감소시킴으로써 상기 본딩 와이어의 길이가 조정되는, 소자 패키지
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 정합부는 적어도 하나 이상의 상기 캐패시터부 및 적어도 하나 이상의 배선 연결을 포함하는, 소자 패키지
|
4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 외부 단자들 중 어느 하나는 상기 소자 패키지의 입력 단자이고,상기 정합부는 상기 입력 단자와 상기 중심 소자 사이에 배치되는 입력 정합부인, 소자 패키지
|
5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 외부 단자들 중 어느 하나는 상기 소자 패키지의 출력 단자이고,상기 정합부는 상기 출력 단자와 상기 중심 소자 사이에 배치되는 출력 정합부인, 소자 패키지
|
6 |
6
제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터들 중 적어도 하나는 상기 배선 연결에 의해 상기 전송 선로와 병렬 연결 또는 직렬 연결되는, 소자 패키지
|
7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 중심 소자는 전력의 생성, 전달, 변환 또는 제어에 사용되는 전력 소자인, 소자 패키지
|
8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 중심 소자는 GaN 전력 소자인, 소자 패키지
|
9 |
9
소자 패키지의 정합 방법으로서, 상기 소자 패키지는 중심 소자, 상기 소자 패키지의 제 1 면 및 제 2 면으로 제공되는 복수의 외부 단자들 및 정합 회로를 포함하고, 상기 정합 회로는:상기 소자 패키지 내부에서 상기 중심 소자 및 상기 외부 단자들 중 어느 하나 사이에 배치되는 기판;상기 기판에 형성되고, 소자 패키지의 상기 외부 단자들 중 어느 하나와 연결되는 전송 선로 - 상기 전송 선로의 제 1 단은 상기 외부 단자들 중 어느 하나와 연결됨 - ;상기 전송 선로와 상기 중심 소자를 전기적으로 연결하는 복수의 본딩 와이어들 - 상기 본딩 와이어들의 제 1 단부는 상기 중심 소자와 연결되고, 상기 본딩 와이어들의 제 2 단부는 상기 전송 선로의 제 2 단과 공통으로 연결됨 -;상기 기판 내에서 매트릭스 형태로 배치된 복수의 캐패시터들을 포함하는 캐패시터부 - 상기 캐패시터부는 상기 전송 선로 및 상기 본딩 와이어들과 떨어져서 배치됨 - ; 및상기 본딩 와이어들과 떨어져서 배치되고, 상기 복수의 캐패시터들 중 적어도 하나를 상기 전송 선로와 연결하여 상기 본딩 와이어들에 캐패시턴스를 공통으로 형성하는, 배선 연결을 포함하며,상기 전송 선로와 상기 중심 소자를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어들의 길이를 조정하여, 상기 정합 회로의 인덕턴스를 조정하는 단계; 및상기 전송 선로와 전기적으로 연결되는 캐패시터들의 수를 조정하기 위해, 상기 전송 선로와 상기 캐패시터들 사이의 배선 연결 또는 상기 캐패시터들 간의 배선 연결을 연장 또는 감축함으로써 상기 캐패시턴스를 조정하는 단계를 포함하는, 소자 패키지의 정합 방법
|
10 |
10
제 9 항에 있어서,원하는 정합 특성이 달성되었는지 판단하는 단계; 및상기 판단 결과에 따라, 상기 캐패시턴스를 조정하는 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는, 소자 패키지의 정합 방법
|
11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 전송 선로는 상기 기판에 형성 및 상기 단자와 전기적으로 연결되고,상기 본딩 와이어는 상기 전송 선로와 상기 중심 소자를 전기적으로 연결하는, 소자 패키지의 정합 방법
|