요약 | 본 발명은 전기화학식 가스 센서 칩 및 그의 제조방법에 관한 것이고, 본 발명에 따른 전기화학식 가스 센서 칩은 기판, 상기 기판상에 패턴화되어 형성된 전극, 상기 패턴화된 전극을 포함하는 기판상에 형성된 프로톤 전도성을 갖는 고체 전해질막, 및 상기 고체 전해질막 상에 소수성의 마이크로다공성 멤브레인을 포함하며, 본 발명에 따른 칩 구조의 가스 센서는 구동회로와 집적이 용이하고, 고체 전해질막을 이용하기 때문에 소형화가 가능하고, 반도체 공정을 이용하기 때문에 대면적 공정을 가능하게 한다. 고체전해질, 칩, 전기화학식, 가스센서 |
---|---|
Int. CL | G01N 27/12 (2006.01) G01N 27/00 (2006.01) |
CPC | G01N 27/4073(2013.01) G01N 27/4073(2013.01) G01N 27/4073(2013.01) G01N 27/4073(2013.01) G01N 27/4073(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070059266 (2007.06.18) |
출원인 | 한국전자통신연구원, (주)센코 |
등록번호/일자 | 10-0948893-0000 (2010.03.15) |
공개번호/일자 | 10-2008-0050951 (2008.06.10) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20100324) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020060121377 | 2006.12.04
|
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.06.18) |
심사청구항수 | 11 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
2 | (주)센코 | 대한민국 | 경기도 오산시 외삼 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 문승언 | 대한민국 | 대전 유성구 |
2 | 김은경 | 대한민국 | 대전 유성구 |
3 | 이홍열 | 대한민국 | 충북 청주시 상당구 |
4 | 박종혁 | 대한민국 | 대구 동구 |
5 | 박강호 | 대한민국 | 대전 유성구 |
6 | 김종대 | 대한민국 | 대전 서구 |
7 | 민석홍 | 대한민국 | 강원 강릉시 |
8 | 정병길 | 대한민국 | 강원 횡성군 |
9 | 하승철 | 대한민국 | 경기 수원시 영통구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 신영무 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
2 | (주)센코 | 대한민국 | 경기도 오산시 외삼 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.06.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0437281-84 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2007.08.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5124160-92 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2008.04.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2008.05.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0031371-72 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2009.01.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0040030-57 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2009.03.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0172317-15 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2009.03.23 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0172321-09 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.07.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5137701-66 |
9 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2009.07.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0313502-21 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
11 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2009.09.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0593065-12 |
12 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2009.09.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0593076-14 |
13 | 등록결정서 Decision to grant |
2010.01.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0010219-55 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.04.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-0008176-88 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.12.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0070616-47 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2016.09.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2016-5129340-86 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 실리콘, 폴리카보네이트, 쿼츠, GaAs, InP, 및 유리로 이루어진 군에서 선택되는 기판; 상기 기판상에 패턴화되어 형성된 전극; 상기 패턴화된 전극을 포함하는 기판상에 형성된 프로톤 전도성을 갖는 고체 전해질막; 및 상기 고체 전해질막상에 소수성의 마이크로다공성 멤브레인을 포함하는 전기화학식 가스센서 칩 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 제 1항에 있어서, 상기 패턴화된 전극은 반응 전극, 상대 전극 및 기준 전극이 기판 상의 동일면 상에 형성되어 있는 것인 전기화학식 가스 센서 칩 |
4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 패턴화된 전극은 상대 전극과 기준 전극이 기판 상의 동일면 상에 형성되어 있고, 고체 전해질막 위에 반응 전극이 형성되어 있는 것인 전기화학식 가스 센서 칩 |
5 |
5 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 기준 전극과 상대 전극이 연결된 구조인 전기화학식 가스 센서 칩 |
6 |
6 제 1항에 있어서, 상기 전극은 은(silver), 금(gold), 백금(platinum), 로듐(rhodium), 이리듐(iridium), 루테늄(ruthenium), 팔라듐(palladium), 또는 전도성을 가진 옥사이드로부터 선택된 물질인 전기화학식 가스 센서 칩 |
7 |
7 제 1항에 있어서, 상기 프로톤 전도성을 갖는 고체 전해질막은 나피온(Nafion™)막인 전기화학식 가스 센서 칩 |
8 |
8 제 1항에 있어서, 상기 소수성의 마이크로다공성 멤브레인은 가스를 통과시키지만 이온이나 수분이 통과시킬 수 없는 마이크로 기공을 갖는 전기화학식 가스 센서 칩 |
9 |
9 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 전극을 패턴화하여 형성하는 단계; 상기 패턴화된 전극을 포함한 기판 상에 프로톤 전도성을 갖는 고체 전해질막을 습식 공정을 통해 형성하는 단계; 및 상기 고체 전해질막 상에 소수성 마이크로다공성 멤브레인을 형성하는 단계를 포함하는 전기화학식 가스 센서 칩의 제조방법 |
10 |
10 제 9항에 있어서, 상기 전극은 스퍼터링 공정, 진공 증착 공정 또는 화학 증착 공정을 통해 형성되는 것인 전기화학식 가스 센서 칩의 제조방법 |
11 |
11 삭제 |
12 |
12 제 9항에 있어서, 상기 패턴화된 전극은 반응 전극, 상대 전극 및 기준 전극이 기판 상의 동일면 상에 함께 형성되는 것인 전기화학식 가스 센서 칩의 제조방법 |
13 |
13 제 9항에 있어서, 상기 패턴화된 전극은 상대 전극 및 기준 전극이 기판 상의 동일면 상에 함께 형성되고, 반응 전극이 고체 전해질막 상에 형성되는 것인 전기화학식 가스 센서 칩의 제조방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US20080128285 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2008128285 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0948893-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20070618 출원 번호 : 1020070059266 공고 연월일 : 20100324 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20100108 청구범위의 항수 : 11 유별 : G01N 27/12 발명의 명칭 : 전기화학식 가스센서 칩 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) (주)센코 경기도 오산시 외삼... |
1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 237,000 원 | 2010년 03월 16일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 282,000 원 | 2013년 01월 31일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 282,000 원 | 2014년 03월 03일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 282,000 원 | 2015년 02월 26일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 518,000 원 | 2016년 03월 10일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 518,000 원 | 2017년 02월 01일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 518,000 원 | 2017년 12월 21일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 845,000 원 | 2019년 01월 31일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 845,000 원 | 2020년 03월 03일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2007.06.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0437281-84 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2007.08.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5124160-92 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2008.04.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2008.05.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0031371-72 |
5 | 의견제출통지서 | 2009.01.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0040030-57 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2009.03.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0172317-15 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2009.03.23 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0172321-09 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.07.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5137701-66 |
9 | 의견제출통지서 | 2009.07.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0313502-21 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.08.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5150899-36 |
11 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2009.09.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0593065-12 |
12 | [명세서등 보정]보정서 | 2009.09.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2009-0593076-14 |
13 | 등록결정서 | 2010.01.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0010219-55 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.04.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-0008176-88 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.12.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0070616-47 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2016.09.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2016-5129340-86 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1440000452 |
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세부과제번호 | 2006-S-006-01 |
연구과제명 | 유비쿼터스단말용부품/모듈 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신연구진흥원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2006 |
연구기간 | 200603~200702 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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