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자기정렬된광섬유-광소자결합장치의제조방법

  • 기술번호 : KST2015097159
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법은 실리콘 기판의 표면에 제1 절연막을 형성하고 이 제1 절연막의 상부에 소정 이격 거리를 갖는 금속 패드를 형성하는 공정과; 상기 제1 절연막과 금속 패드의 상부에 제2 절연막을 형성하는 공정과; 상기 제2 절연막의 상부에 금속 패드의 주위와 소정 부분이 중첩되며 대응하는 제1 개구와 광섬유가 실장될 광섬유의 직경과 상기 실리콘 기판의 표면으로부터 V-홈에 실장된 광섬유 코아 중심의 높이의 상관관계에 의해 결정되는 폭을 갖는 제2 개구를 갖는 감광막을 형성하는 공정과, 상기 감광막을 마스크로 사용하여 상기 제1 및 제2 개구에 의해 노출된 상기 제1 및 제3 절연막을 제거하여 실리콘 기판과 금속 패드를 노출시키는 공정과; 상기 감광막을 제거하고 상기 제1 및 제2 절연막을 식각 마스크로 이용하여 상기 실리콘 기판의 노출된 부분에 V-홈을 형성하는 공정과; 상기 금속 패드의 상부에 솔더 범프를 형성하는 공정을 구비한다.따라서, V-홈과 솔더 범프 사이의 정렬 오차의 발생을 방지하여 본딩된 광소자와 실장된 광섬유 사이의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 31/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019940032106 (1994.11.30)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0155508-0000 (1998.07.15)
공개번호/일자 10-1996-0019810 (1996.06.17) 문서열기
공고번호/일자 (19981015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.11.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상환 대한민국 대전직할시서구
2 주관종 대한민국 대전직할시유성구
3 김홍만 대한민국 대전직할시유성구
4 김동구 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1994.11.30 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144656-34
2 출원심사청구서
Request for Examination
1994.11.30 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144658-25
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1994.11.30 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144657-80
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1995.10.31 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144659-71
5 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.07 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144660-17
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.20 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144661-63
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1998.03.17 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144662-19
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1998.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0080776-18
9 의견서
Written Opinion
1998.05.15 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144664-00
10 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1998.05.15 수리 (Accepted) 1-1-1994-0144663-54
11 등록사정서
Decision to grant
1998.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0080778-10
12 등록사정서
Decision to grant
1998.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0080777-64
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

실리콘 기판의 표면에 제1 절연막을 형성하고 이 제1 절연막의 상부에 소정 이격 거리를 갖는 금속 패드를 형성하는 공정과; 상기 제1 절연막과 금속 패드의 상부에 제2 절연막을 형성하는 공정과; 상기 제2 절연막의 상부에 상기 금속 패드의 주위와 소정 부분이 중첩되며 대응하는 제1 개구와 광섬유가 실장될 위치에 실장될 광섬유의 직경과 상기 실리콘 기판의 표면으로부터 V-홈에 실장된 광섬유 코아 중심의 높이의 상관관계에 의해 결정되는 폭을 갖는 제2 개구를 형성하는 공정과; 상기 감광막을 마스크로 사용하여 상기 제1 및 제2 개구에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 절연막을 제거하여 실리콘 기판과 금속 패드를 노출시키는 공정과; 상기 감광막을 제거하고 상기 제1 및 제2 절연막을 식각 마스크로 이용하여 상기 실리콘 기판의 제2 개구부에 V-홈을 형성하는 공정과; 상기 금속 패드의 상부에 솔더 범프를 형성하는 공정을 구비하는 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 실리콘 기판이 100 결정면이 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 제2 절연막을 상기 금속 패드의 상부에 소정 부분 중첩되게 제거하는 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법

4 4

제1항에 있어서, 상기 V-홈이 실리콘 기판의 플랫(flat)면과 평행하도록 110 방향으로 형성하는 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법

5 5

제4항에 있어서, 상기 실리콘 기판을 KOH 용액 또는 EDP(Ethylene Diamine Pyrocatechol) 용액으로 식각하여 V-홈을 형성하는 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법

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1 JP02950767 JP 일본 FAMILY
2 JP08220385 JP 일본 FAMILY
3 US05641612 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2950767 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP8220385 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JPH08220385 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US5641612 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.