맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유결선장치 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015097206
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법에 관한 것으로, 원형의 2단 코어핀과 코어핀이 장착되는 슬라이드 코어로 구성되는 미세핀용 금형 구조물을 가공하고, 코어핀이 안착될 V홈이 형성되는 상형 및 하형과, 상형 및 하형 사이에 광섬유의 열간 간격을 유지시키기 위한 금속판재로 구성되는 V홈용 금형 구조물을 가공한 후 V홈에 코어핀을 고정하여 고분자 수지로 일괄 성형함으로써 저 비용으로 대량 생산이 가능한 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법을 제시한다.광통신, 광섬유, 금형, 결선 장치, 고분자 수지
Int. CL G02B 6/40 (2006.01)
CPC G02B 6/40(2013.01) G02B 6/40(2013.01) G02B 6/40(2013.01)
출원번호/일자 1020010047187 (2001.08.06)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0403668-0000 (2003.10.17)
공개번호/일자 10-2003-0012941 (2003.02.14) 문서열기
공고번호/일자 (20031030) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.08.06)
심사청구항수 14

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 안승호 대한민국 대전광역시유성구
2 한상필 대한민국 대전광역시서구
3 최춘기 대한민국 대전광역시유성구
4 정명영 대한민국 대전광역시유성구
5 최태구 대한민국 대전광역시유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2001-0195861-27
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.03.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2003.04.16 수리 (Accepted) 9-1-2003-0013721-54
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2003.06.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0227859-46
6 의견서
Written Opinion		 2003.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2003-0300788-03
7 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2003.08.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2003-0300786-12
8 등록결정서
Decision to grant		 2003.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0398585-07
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

슬라이드 코어에 결합된 다수의 코어 핀과 가이드 핀을 구비하는 미세핀용 금형 구조물과,

상기 코아 핀의 삽입을 위한 다수의 홈과 상기 가이드 핀의 삽입을 위한 홈이 각각 형성된 상형 및 하형, 그리고 상기 코어 핀 삽입 홈의 열간 간격을 유지시키기 위해 상기 상형과 하형 사이에 위치되는 금속판재로 이루어지는 홈형 금형 구조물로 이루어지며,

상기 상형과 하형의 코어 핀 삽입 홈으로 상기 코어 핀이 각각 삽입되고, 상기 가이드 핀 삽입 홈으로 상기 가이드 핀이 삽입되도록 상기 홈형 금형 구조물과 상기 미세핀용 금형 구조물이 결합된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 코어 핀은 상기 상형 및 하형의 코어 핀 삽입 홈에 삽입되는 제 1 성형부와,

광섬유의 삽입을 용이하게 하며 일정 간격을 유지시킬 수 있도록 상기 제 1 성형부보다 굵게 형성된 제 2 성형부로 이루어진 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

3 3

제 1 항에 있어서,

상기 제 1 성형부의 지름은 126㎛이고, 상기 제 2 성형부의 지름은 250(-1,+0)㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

4 4

제 2 항에 있어서,

상기 제 2 성형부의 종단부에는 상기 코어핀과 슬라이드 코어의 결합을 위한 고정핀이 삽입되는 원주홈이 형성된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

5 5

제 1 항에 있어서,

상기 코어핀은 상,하 2열로 배열된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

6 6

제 1 항에 있어서,

상기 금속판재는 소정의 두께를 갖는 판 형태로 이루어지며, 배면에는 소정 크기의 돌출부가 형성되고, 일측면에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 홈과 일치되도록 개구부가 형성되고, 하형에 장착된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

7 7

제 6 항에 있어서,

상기 금속판재의 두께는 250㎛ 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물

8 8

슬라이드 코어에 결합된 다수의 코어 핀과 가이드 핀을 구비하는 미세핀용 금형 구조물을 제작하는 단계와,

상기 코어 핀의 삽입을 위한 다수의 홈과 상기 가이드 핀의 삽입을 위한 홈이 각각 형성된 상형 및 하형, 그리고 상기 코어 핀 삽입 홈의 열간 간격을 유지시키기 위해 상기 상형과 하형 사이에 위치되는 금속판재로 이루어지는 홈형 금형 구조물을 제작하는 단계와,

상기 상형과 하형의 코어 핀 삽입 홈으로 상기 코어 핀이 각각 삽입되고, 상기 가이드 핀 삽입 홈으로 상기 가이드 핀이 삽입되도록 상기 홈형 금형 구조물과 상기 미세핀용 금형 구조물을 결합시킨 후 상기 결합체를 거푸집 내부에 위치시키는 단계와,

상기 거푸집 내부로 고분자 수지를 주입한 후 성형시키는 단계와,

상기 거푸집, 홈형 금형 구조물 및 미세핀용 금형 구조물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

9 9

제 8 항에 있어서,

상기 코어 핀은 상기 상형 및 하형의 코어 핀 삽입 홈에 삽입되는 제 1 성형부와,

광섬유의 삽입을 용이하게 하며 일정 간격을 유지시킬 수 있도록 상기 제 1 성형부보다 굵게 형성된 제 2 성형부로 이루어진 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

10 10

제 9 항에 있어서,

상기 제 1 성형부의 지름은 126㎛이고, 상기 제 2 성형부의 지름은 250(-1,+0)㎛인 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

11 11

제 9 항에 있어서,

상기 제 2 성형부의 종단부에는 상기 코어핀과 슬라이드 코어의 결합을 위한 고정핀이 삽입되는 원주홈이 형성된 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

12 12

제 8 항에 있어서,

상기 코어핀은 상,하 2열로 배열된 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

13 13

제 8 항에 있어서,

상기 금속판재는 소정의 두께를 갖는 판 형태로 이루어지며, 배면에는 소정 크기의 돌출부가 형성되고, 일측면에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 홈과 일치되도록 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

14 14

제 13 항에 있어서,

상기 금속판재의 두께는 250㎛ 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.