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엑스선회절분석기의진공척시료장착장치

  • 기술번호 : KST2015097273
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 소자의 물성 분석시 사용되는 표면분석 장비인 엑스선 회절분석기에 관한 것으로 특히 시료의 장착 또는 탈착을 용이하도록 구성하여 데이타의 신뢰성을 향상시킨 엑스선 회절분석기의 진공척 시료장착방법 및 장치이다.종래의 엑스선 회절분석기의 시료장착방법은 시료장착기에 양면접착제를 사용하여 부착 및 탈착하므로 접착제로 인한 시료의 오염이나 파손 및 시료표면의 불균일과 잘못된 장착시 재 작업을 해야하는 번거로움이 있었다.본 발명은 상기한 문제점들을 극복하기 위한 것으로써 시료장착기에 시료의 부착을 대기압과 시료장착기 사이의 기압 차이를 이용하여 서로의 손상없이 장착 및 탈착이 용이하도록 엑스선 회절분석기의 진공척 시료장착방법 및 장치이다.
Int. CL H01L 21/68 (2006.01)
CPC H01L 21/6838(2013.01) H01L 21/6838(2013.01)
출원번호/일자 1019930029354 (1993.12.23)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0146684-0000 (1998.05.12)
공개번호/일자 10-1995-0021802 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 (19981102) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.23)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상기 대한민국 대전광역시 유성구
2 권오준 대한민국 대전광역시 중구
3 조경익 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.12.23 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147079-80
2 특허출원서
Patent Application
1993.12.23 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147078-34
3 출원심사청구서
Request for Examination
1993.12.23 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147080-26
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1994.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147081-72
5 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.03.21 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147082-17
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1997.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0070095-10
7 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
1997.06.30 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147083-63
8 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.07.29 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147084-19
9 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
1997.07.29 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147085-54
10 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
1997.08.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0070096-66
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1997.08.29 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147086-00
12 의견서
Written Opinion
1997.08.29 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147087-45
13 거절사정서
Decision to Refuse a Patent
1997.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0070097-12
14 등록사정서
Decision to grant
1998.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0070100-62
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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반도체 소자의 물성 분석시 사용되는 표면분석 장비로서 대기압과 시료장착기 사이에 기압차를 이용하여 시료를 시료장착기에 부착하여 분석하는 엑스선 회절분석기의 시료 장착장치에 있어서, 상기 시료장착기 중심에 소정의 통공(11)을 형성하여 연장한 관(12)과, 엑스선 입사빔과 시료의 위치와 회절각도를 알게 하며, 분석시료의 장착위치를 항상 일정하게 유지하도록 눈금자와 각도를 나타내는 분도기(13)가 표면에 구비된 시료장착기(10)와; 상기 관(12)과 진공라인을 연결하는 진공호스(20)와; 흡입되는 시료의 강도에 따라 서로 다른 압력으로 흡입하도록 상기 진공호스(20) 중간에 공기의 흐름을 조절하는 개폐밸브(31) 또는 개폐스위치 중 어느 하나와, 진공압력의 미세한 조절을 위한 진공 압력제어 게이지(32)가 구비되어 흡입하는 공기압력을 조절하는 압력제어수단(30)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엑스선 회절분석기의 진공 척 시료 장착장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.