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비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 및 그를 이용한마이크로스트립 안테나 적층 방법

  • 기술번호 : KST2015097487
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야본 발명은 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 및 그를 이용한 마이크로스트립 안테나 적층 방법에 관한 것임.2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제본 발명은, 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)상의 비아홀(Via-hole) 제작 공정을 이용하여 캐비티(Cavity)를 구현하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 및 그를 이용한 마이크로스트립 안테나 적층 방법을 제공하고자 함.3. 발명의 해결방법의 요지 본 발명은, 인쇄회로기판에 배열되는 다수의 마이크로스트립 안테나 소자; 및 전자기파에 대해 도체 특성을 가지며 상기 마이크로스트립 안테나 소자의 둘레에 소정 간격을 가지고 위치하여 캐비티(Cavity)를 만들어주는 다수의 비아홀을 포함함.4. 발명의 중요한 용도본 발명은 마이크로스트립 안테나에 이용됨.안테나, 마이크로스트립 안테나, 캐비티, 비아홀
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 13/28 (2006.01)
CPC H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01)
출원번호/일자 1019990049619 (1999.11.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2001-0046037 (2001.06.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.11.10)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문영찬 대한민국 대전광역시유성구
2 전순익 대한민국 대전광역시서구
3 오덕길 대한민국 대전광역시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정지원 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길**, ***호(서초동,서초빌리지프라자)(특허법인이노(제*분사무소))
2 최종식 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)(신성특허법인(유한))
3 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.11.10 수리 (Accepted) 1-1-1999-0146092-13
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2001.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0317537-14
4 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2002.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0161113-45
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 구현되는 마이크로스트립 안테나에 있어서,

상기 인쇄회로기판에 배열되는 다수의 마이크로스트립 안테나 소자; 및

전자기파에 대해 도체 특성을 가지며 상기 마이크로스트립 안테나 소자의 둘레에 소정 간격을 가지고 위치하여 캐비티(Cavity)를 만들어주는 다수의 비아홀

을 포함하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 비아홀은,

십분의 일 파장 이하의 간격을 가지는 도체 그리드 구조인 것을 특징으로 하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나

3 3

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 비아홀은,

홀 벽면에 도체를 바른 형태의 비아홀인 것을 특징으로 하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나

4 4

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 비아홀은,

홀 내부를 도체로 채운 형태의 비아홀인 것을 특징으로 하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나

5 5

비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 적층 방법에 있어서,

상기 마이크로스트립 안테나가 구현되는 다수의 인쇄회로기판 사이를 구멍 뚫린 도체층으로 분리시키는 제 1 단계; 및

각각의 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크로스트립 안테나 소자의 둘레에 소정 간격을 가지는 도체 특성의 비아홀로 캐비티(Cavity)를 형성하는 제 2 단계

를 포함하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 적층 방법

6 6

제 5 항에 있어서,

상기 소정 간격은,

십분의 일 파장이하의 간격인 것을 특징으로 하는 비아홀로 둘러싸인 마이크로스트립 안테나 적층 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.