요약 | 본 발명은 표면 탄성파 공진기와 다중칩 모듈 기판에 내장된 인덕터 및 커패시터 어레이, 온도 보상회로들로 구성되어 내장된 수동 소자 어레이의 조절에 의한 공진 주파수의 보정이 가능한 고주파 발진기 모듈에 관한 것이다.본 발명은 비교적 저가격이면서 각종 수동 소자들을 안정적으로 내장할 수 있는 저온소성 세라믹을 모듈의 기판으로 사용하고, 여기에 공정이 완료된 표면탄성파 공진기와, 발진기 구성에 필요한 집적회로 칩들을 실장하는 다중칩 모듈 구조로 구성한다. 그리고 다중칩모듈 기판에 내장된 수동소자 어레이 중에서 선택된 인덕터와 커패시터를 표면 탄성파 공진기의 신호 출력선 및 접지선에 연결하여 공진기의 주파수 보정 영역을 넓힘으로써, 지금까지 공정 변수의 영향을 받아서 주파수가 정확하게 정해지지 못했던 표면 탄성파 공진기의 공진 주파수를 모듈 조립 단계에서 자동으로 조정할 수 있도록 한다. |
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Int. CL | H03B 5/32 (2006.01) |
CPC | H03B 5/04(2013.01) H03B 5/04(2013.01) H03B 5/04(2013.01) H03B 5/04(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020000003872 (2000.01.27) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0322478-0000 (2002.01.16) |
공개번호/일자 | 10-2001-0076621 (2001.08.16) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20020207) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2000.01.27) |
심사청구항수 | 2 |