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비아가 형성된 세라믹 모재;상기 세라믹 모재의 하면에 접합된 하부 구리 층;상기 세라믹 모재의 상면에 패턴을 가지도록 접합된 상부 구리 층을 포함하는 DBC(Direct Bonded Copper) 기판
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제1항에 있어서, 상기 세라믹 모재는 알루미나(Al2O3)나 알루미늄나이트라이드(AlN)인 것을 특징으로 하는 DBC 기판
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제1항에 있어서, 상기 비아는 구리로 채워져 있는 것을 특징으로 하는 DBC 기판
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비아가 형성된 세라믹 모재와, 상기 세라믹 모재의 하면에 하부 구리층이 접합되고, 상기 세라믹 모재의 상면에 상부 구리층이 접합되는 DBC 기판;상기 DBC 기판의 상부 구리층에 적층되는 전력 반도체 소자;상기 DBC 기판의 하부 구리층에 접합되고, 상기 전력 반도체 소자의 구동에 의해 발생되는 열을 상기 비아를 통해 방출하는 열 방출 소자를 포함하는 전력 반도체 모듈
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제4항에 있어서, 상기 열 방출 소자는 히트 파이프나 열 스프레더인 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 반도체 모듈
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제4항에 있어서, 상기 전력 반도체 소자는 와이어 본딩을 통해 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전력 반도체 모듈
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제4항에 있어서, 상기 DBC 기판과 동일한 구조를 갖는 추가 DBC 기판;상기 추가 DBC 기판의 하부 구리층에 접합되고, 상기 전력 반도체 소자의 구동에 의해 발생되는 열을 방출하는 추가 열 방출 소자를 더 포함하고, 상기 추가 DBC 기판과 상기 추가 열 방출 소자는 상기 전력 반도체 소자를 중심으로 상기 DBC 기판과 상기 열 방출 소자와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 반도체 모듈
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제7항에 있어서, 상기 전력 반도체 소자는 신터링(sintering) 공정을 통하여 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전력 반도체 모듈
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