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솔리드형 방열 장치

기술번호 : KST2015097869
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	전자통신 기기들에 제공되는 솔리드형 방열 장치가 제공된다. 솔리드형 방열 장치는 수평 방향으로의 열 전달을 위한 흑연 박판과, 수직 방향으로의 열 전달을 위해 흑연 박판을 관통하는 복수 개의 금속 필러들 및 흑연 박판의 상면 및 하면에 부착되어 금속 필러들과 연결된 금속 박판들을 포함한다.흑연 박판, 금속 필러들, 금속 박판
Int. CL	G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자	1020090084037 (2009.09.07)
출원인	한국전자통신연구원
등록번호/일자	10-1250449-0000 (2013.03.28)
공개번호/일자	10-2011-0026230 (2011.03.15) 문서열기
공고번호/일자	(20130408) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2009.09.07)
심사청구항수	11

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	문석환	대한민국	대전광역시 서구
2	강승열	대한민국	대전광역시 유성구
3	조경익	대한민국	대전광역시 유성구
4	주무정	대한민국	대전광역시 유성구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	오세준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길 * *층(역삼동)(특허법인 고려)
2	권혁수	대한민국	서울특별시 강남구 언주로 **, 층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3	송윤호	대한민국	서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원		대전광역시 유성구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2009.09.07	수리 (Accepted)	1-1-2009-0549611-76
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.09.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0556782-68
3	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.11.20	수리 (Accepted)	1-1-2012-0956506-19
4	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.11.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0956505-63
5	거절결정서 Decision to Refuse a Patent	2013.01.23	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0047312-63
6	[명세서등 보정]보정서(재심사) Amendment to Description, etc(Reexamination)	2013.02.22	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2013-0161477-82
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2013.02.22	수리 (Accepted)	1-1-2013-0161478-27
8	등록결정서 Decision to Grant Registration	2013.03.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0191890-19
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 흑연으로 이루어지며, 복수 개의 관통 영역들을 갖는 흑연 박판;상기 각각의 관통 영역들 내에 설치되어 상기 흑연 박판과 접촉되는 복수 개의 금속 필러들; 및상기 흑연 박판의 상면 및 하면에 부착되어, 상기 흑연 박판에 노출된 상기 금속 필러들의 표면을 덮는 금속 박판들을 포함하되,상기 흑연 박판은 서로 이격된 흡열 및 방열 영역들을 포함하며, 상기 관통 영역들은 상기 흡열 및 방열 영역들에 형성된 솔리드형 방열 장치
2	2 제 1 항에 있어서,상기 관통 영역들은 상기 흑연 박판의 장축 방향으로 신장된 형태를 갖는 솔리드형 방열 장치
3	3 제 1 항에 있어서,상기 관통 영역들은 상기 흑연 박판을 관통하는 관통 홀들인 솔리드형 방열 장치
4	4 제 1 항에 있어서,상기 금속 박판들은 상기 흑연 박판의 표면 전체를 덮는 솔리드형 방열 장치
5	5 제 1 항에 있어서, 상기 금속 필러들 및 상기 금속 박판들은 동일한 금속 물질로 이루어진 솔리드형 방열 장치
6	6 제 1 항에 있어서, 상기 금속 박판들 각각은 상기 흡열 및 방열 영역들에서 상기 흑연 박판의 표면을 덮는 솔리드형 방열 장치
7	7 제 1 항에 있어서, 상기 금속 박판들은 압인 공정에 의해 상기 관통 영역들에서 서로 접합되며, 상기 금속 필러는 상기 금속 박판들의 일부로 이루어지는 솔리드형 방열 장치
8	8 제 1 항에 있어서,상기 흑연 박판은 상기 흡열 영역과 상기 방열 영역 사이에서 상기 흑연 박판을 관통하는 복수 개의 더미 관통 영역들을 더 포함하며,상기 방열 장치는 상기 더미 관통 영역들 각각에 설치되어 상기 금속 박판들과 연결된 복수 개의 더미 금속 필러들을 더 포함하는 솔리드형 방열 장치
9	9 제 8 항에 있어서,상기 더미 금속 필러들과 상기 흑연 박판 간의 접촉 면적은, 상기 금속 필러들과 상기 흑연 박판 간의 접촉 면적보다 작은 솔리드형 방열 장치
10	10 제 8 항에 있어서,상기 더미 금속 필러들 간의 간격은 상기 금속 필러들 간의 간격보다 넓은 솔리드형 방열 장치
11	11 제 1 항에 있어서, 상기 금속 박판들은 상기 흑연 박판의 가장자리 측면들에서 접합되어 상기 흑연 박판을 밀폐시키는 솔리드형 방열 장치
12	12 삭제

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US08584743	US	미국	FAMILY
2	US20110056671	US	미국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US2011056671	US	미국	DOCDBFAMILY
2	US8584743	US	미국	DOCDBFAMILY

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	지식경제부	한국전자통신연구원	IT원천기술개발	모바일 플렉시블 입출력 플랫폼

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1250449-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20090907 출원 번호 : 1020090084037 공고 연월일 : 20130408 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130322 청구범위의 항수 : 11 유별 : G06F 1/20 발명의 명칭 : 솔리드형 방열 장치 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	237,000 원	2013년 03월 29일	납입
제 4 년분	금 액	197,400 원	2016년 02월 26일	납입
제 5 년분	금 액	197,400 원	2017년 02월 24일	납입
제 6 년분	금 액	197,400 원	2018년 02월 26일	납입
제 7 년분	금 액	259,000 원	2019년 03월 04일	납입
제 8 년분	금 액	259,000 원	2020년 02월 24일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2009.09.07	수리 (Accepted)	1-1-2009-0549611-76
2	의견제출통지서	2012.09.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0556782-68
3	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.11.20	수리 (Accepted)	1-1-2012-0956506-19
4	[명세서등 보정]보정서	2012.11.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0956505-63
5	거절결정서	2013.01.23	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0047312-63
6	[명세서등 보정]보정서(재심사)	2013.02.22	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2013-0161477-82
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2013.02.22	수리 (Accepted)	1-1-2013-0161478-27
8	등록결정서	2013.03.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0191890-19
9	출원인정보변경(경정)신고서	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44


과제고유번호	1415100601
세부과제번호	KI001916
연구과제명	모바일플렉시블입출력플랫폼
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	한국전자통신연구원
성과제출연도	2009
연구기간	200803~201302
기여율	1
연구개발단계명	응용연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

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