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근접 결합을 이용한 금속 부착용 전파 식별 태그 안테나

  • 기술번호 : KST2015098443
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 대상물에 부착되어 전파 식별 태그 칩을 통해 변조되는 전자파를 송신하는 안테나는 대상물과 접하는 다면체 형상의 유전체층, 안테나의 공진 주파수를 결정하는 마이크로스트립 패치, 마이크로스트립 패치와 전자기적 결합을 하는 마이크로스트립 선로 그리고 대상물과 마이크로스트립 선로를 단락시키는 단락핀을 포함한다. 이를 통해 금속에 부착이 가능한 소형의 안테나를 구현한다. RFID, 안테나, 임피던스, 정합
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070102273 (2007.10.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0952977-0000 (2010.04.07)
공개번호/일자 10-2009-0036959 (2009.04.15) 문서열기
공고번호/일자 (20100415) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.10.10)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최원규 대한민국 대전 유성구
2 김정석 대한민국 대전 중구
3 최길영 대한민국 대전 유성구
4 표철식 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0728161-51
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.06.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0041675-25
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0393933-49
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0711923-17
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0711922-72
8 등록결정서
Decision to grant
2010.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0126567-60
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
대상물에 부착되어 전파 식별 태그 칩을 통해 변조되는 전자파를 송신하는 안테나에 있어서, 상기 대상물과 접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 평행한 제2 면을 포함하는 다면체 형상의 유전체층; 상기 제2 면의 일부의 영역에 형성되고, 상기 안테나의 공진 주파수를 결정하는 마이크로스트립 패치; 상기 제2 면의 일부의 영역에 형성되고, 미앤더 구조를 포함하는 다각형 형상을 가지며, 상기 마이크로스트립 패치와 전자기적 결합을 하는 마이크로스트립 선로; 및 상기 유전체층의 내부에 형성되고, 상기 제1 면과 상기 마이크로스트립 선로를 단락시키는 단락핀을 포함하되, 상기 마이크로스트립 패치는 상기 마이크로스트립 패치의 일부의 영역에 빈 공간으로 형성되는 슬롯을 포함하고, 상기 마이크로스트립 선로는 상기 슬롯의 일부의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나
2 2
제1항에 있어서, 상기 안테나의 임피던스는 상기 전파 식별 태그 칩의 임피던스에 공액 정합하는 안테나
3 3
제2항에 있어서, 상기 유전체층은 상대 유전율이 30 이상인 안테나
4 4
삭제
5 5
제3항에 있어서, 상기 공진 주파수는 상기 마이크로스트립 패치의 면적에서 상기 슬롯의 면적을 제외한 면적에 대응하는 안테나
6 6
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마이크로스트립 선로는 상기 마이크로스트립 선로의 종단에서 한쪽 방향으로 전개되는 제1 구간; 상기 제1 구간의 종단에서 절곡되어 전개되는 제2 구간; 상기 제2 구간의 종단에서 미앤더 형상으로 전개되는 제3 구간; 및 상기 제3 구간의 종단에서 상기 제2 구간과 같은 방향으로 전개되는 제4 구간으로 구분되는 안테나
7 7
제6항에 있어서, 상기 안테나의 임피던스의 리액턴스 성분은 상기 제2 구간, 상기 제3 구간 및 상기 제4 구간의 둘레 길이에 대응하는 안테나
8 8
제6항에 있어서, 상기 단락핀은 상기 제1 구간의 일부의 영역과 상기 제1 면을 연결하는 안테나
9 9
제8항에 있어서, 상기 안테나의 임피던스의 저항 성분은 상기 단락핀으로부터 상기 제1 구간과 상기 제2 구간의 경계까지의 거리에 대응하는 안테나
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1 US07876269 US 미국 FAMILY
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009096582 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7876269 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 한국전자통신연구원 IT신성장동력핵심기술개발사업 RFID 시스템 고도화 기술개발