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웨이퍼건조방법

  • 기술번호 : KST2015098732
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 제조공정에 관한 것으로 특히 반도체의 오염물질을 제거하기 위하여 실시하는 습식 세정 후 용이하게 건조할 수 있도록 하는 웨이퍼 건조 방법에 관한 것으로 웨이퍼의 습식 세정 후 반드시 필요한 건조공정에 있어서 기존에 널리 사용되고 있는 스핀 드라이어는 입자 재오염의 가능성이 높다는 문제점을 해소하기 위하여 입자 재오염을 최소화할 수 있는 건조공정으로 널리 사용되고 있는 Marangoni 건조 방법을 더욱 더 효과적으로 수행할 수 있도록 한 웨이퍼 건조방법으로서 본 발명에서는 웨이퍼 건조공정에 캐리어 가스(carrier gas)를 통하여 기상으로 공급되는 유기용매 및 소수성 유기용매와 같은 2종의 유기용매 중 시료의 목적에 적합한 유기용매를 1종씩 선택하여 사용하거나, 2종의 유기용매를 동시에 공급할 수 있는 소수성 유기용매 공급장치를 추가하여 휘발성이 강한 유기용매를 순수(DI water)보다 비중이 낮은 것을 선택하면 사용하려는 유기용매가 주 세정원인 순수의 수면 위에 있도록 할 수 있으며, 또 다른 조건으로 유기용매가 순수에 용해되지 않으면 순수의 수면 위에서 순수/유기용매의 계면이 형성되도록 할 수 있도록 함으로써, 건조공정의 효율을 더욱 증대시킬 수 있도록 함을 특징으로 하는 것임.
Int. CL H01L 21/304 (2006.01)
CPC H01L 21/02052(2013.01)
출원번호/일자 1019940036356 (1994.12.23)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0155305-0000 (1998.07.14)
공개번호/일자 10-1996-0026318 (1996.07.22) 문서열기
공고번호/일자 (19981201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.12.23)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이춘수 대한민국 대전직할시유성구
2 강승열 대한민국 서울특별시은평구
3 김상기 대한민국 대전직할시유성구
4 백종태 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1994.12.23 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163946-60
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1994.12.23 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163945-14
3 특허출원서
Patent Application
1994.12.23 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163944-79
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.21 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163947-16
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.21 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163948-51
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1998.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0091077-70
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1998.04.29 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163951-99
8 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1998.04.29 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163949-07
9 의견서
Written Opinion
1998.04.29 수리 (Accepted) 1-1-1994-0163950-43
10 등록사정서
Decision to grant
1998.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0091078-15
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

웨이퍼 건조공정에서 휘발성이 강한 소수성 유기용매를 증기상이나 액상으로 첨가함으로써 세정액 표면에 공기/소수성 유기용매/알콜(Alcohol)/물(water)의 계면이 형성되도록 하여 수행함을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 소수성 유기용매는 저분자량의 탄화수소(Hydrocarbon)류, 카본플로리드(Carbonfloride)류, 그리고 기타 용매를 포함하며, 물에 녹지 않고 표면에 부유하는 특성을 가지는 유기용매임을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 알콜류는 Maragoni 건조 방법에 사용되는 유기용매(Organic liquid)임을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 방법

4 4

제1항에 있어서, 친수성의 웨이퍼 표면을 적시지 않으므로 액표면에 존재하는 입자들이 웨이퍼를 액속에서 인출시 웨이퍼 표면으로 재오염되는 것을 효과적으로 방지할 수 있도록 소수성의 유기용매를 세정액 표면에 부유시켜 줌을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 방법

5 5

제1항에 있어서, 휘발성이 큰 유기용매를 세정액 표면에 부유시켜 웨이퍼 표면의 잔류 알콜/물의 증기압을 상승시키게 되어 보다 잘 제거될 수 있게 하므로 친수성의 웨이퍼 표면을 보다 깨끗하게 건조 시키도록 함을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.