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N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 소자 및 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015099045
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 소자 및 제조 방법을 제시한다. 본 발명에 따르면, 채널 영역이 형성될 실리콘층, 실리콘층 상에 채널 영역 상에 중첩되게 형성되되 실리콘층과 계면에 게이트 유전층을 수반하는 게이트, 실리콘층 상에 채널 영역을 사이에 두는 소스/드레인으로 형성된 희토류 금속 실리사이드층 및 전이 금속 실리사이드층을 포함하는 이중층으로 구성되는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 소자를 제시한다. SBTT, 전이 금속 실리사이드, 기생 저항, 포화 전류값, 희토류 금속 실리사이드
Int. CL H01L 21/338 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040109298 (2004.12.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0560432-0000 (2006.03.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20060313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.21)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김약연 대한민국 대전 중구
2 장문규 대한민국 대전 유성구
3 신재헌 대한민국 대전 유성구
4 이성재 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)
2 이해영 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2004-0602286-24
2 등록결정서
Decision to grant
2006.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0064823-94
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
채널 영역이 형성될 실리콘층; 상기 실리콘층 상에 상기 채널 영역 상에 중첩되게 형성되되 상기 실리콘층과 계면에 게이트 유전층을 수반하는 게이트; 상기 실리콘층 상에 상기 채널 영역을 사이에 두는 소스/드레인으로 형성된 희토류 금속 실리사이드층; 및 상기 희토류 금속 실리사이드층 상에 형성되어 상기 희토류 금속 실리사이드층과 함께 상기 소스 및 드레인을 이루는 전이 금속 실리사이드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서, 상기 희토류 금속 실리사이드층은 상기 게이트 아래에 일부 중첩되게 상기 채널 영역 쪽으로 연장된 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 실리콘층은 상기 희토류 금속 실리사이드층 아래의 상기 실리콘층 부분의 표면에 비해 상기 채널 영역의 상기 실리콘층 부분의 표면이 상대적으로 높게 단차가 형성된 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
4 4
제1항에 있어서, 상기 희토류 금속 실리사이드층은 Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu를 포함하는 일군에서 선택되는 어느 하나의 희토류 금속의 실리사이드물을 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서, 상기 전이 금속 실리사이드층은 Ni, Ti, Co, Fe 및 Mo를 포함하는 일군에서 선택되는 어느 하나의 전이 금속의 실리사이드물을 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서, 상기 실리콘층은 에스오아이(SOI) 기판의 상측 실리콘층을 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
7 7
채널 영역이 형성될 실리콘층을 도입하는 단계; 상기 실리콘층 상에 상기 채널 영역 상에 중첩되고 상기 실리콘층과 계면에 게이트 유전층을 수반하는 게이트를 형성하는 단계; 상기 게이트 인근의 상기 실리콘층 상에 희토류 금속 실리사이드층을 형성하는 단계; 상기 희토류 금속 실리사이드층 상에 전이 금속 실리사이드층을 형성하여 상기 희토류 금속 실리사이드층 및 상기 전이 금속 실리사이드층의 소스/드레인을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 희토류 금속 실리사이드층을 형성하는 단계는 상기 실리콘층 상에 희토류 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 희토류 금속층을 열처리하여 실리콘과 반응하게 하여 상기 희토류 금속 실리사이드층을 형성하고 상기 열처리를 지속하여 상기 희토류 금속 실리사이드층 표면으로 실리콘이 확산 석출되게 하여 실리콘 석출층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조 방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 전이 금속 실리사이드층을 형성하는 단계는 상기 실리콘 석출층 상에 전이 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 전이 금속층을 상기 희토류 금속 실리사이드층을 위한 열처리 보다 낮은 온도로 열처리하여 실리콘 석출층과 반응하게 하여 상기 전이 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조 방법
10 10
제7항에 있어서, 상기 희토류 금속 실리사이드층을 형성하기 이전에 상기 게이트 측벽에 스페이서를 형성하는 단계를 더 포함하고 상기 스페이서 형성을 위한 스페이서 식각을 과도 식각을 포함하여 수행하여 상기 스페이서 인근의 상기 소스/드레인이 형성될 상기 실리콘층 부분에 단차가 발생하도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조 방법
11 11
채널 영역이 형성될 실리콘층을 도입하는 단계; 상기 실리콘층 상에 상기 채널 영역 상에 중첩되고 상기 실리콘층과 계면에 게이트 유전층을 수반하는 게이트를 형성하는 단계; 상기 게이트 인근의 상기 실리콘층 상에 희토류 금속층을 형성하는 단계; 상기 희토류 금속층 상에 전이 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 희토류 금속층 및 전이 금속층을 열처리하여 상기 희토류 금속 실리사이드층 및 전이 금속 실리사이드층의 이중층을 포함하는 소스/드레인을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조 방법
12 11
채널 영역이 형성될 실리콘층을 도입하는 단계; 상기 실리콘층 상에 상기 채널 영역 상에 중첩되고 상기 실리콘층과 계면에 게이트 유전층을 수반하는 게이트를 형성하는 단계; 상기 게이트 인근의 상기 실리콘층 상에 희토류 금속층을 형성하는 단계; 상기 희토류 금속층 상에 전이 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 희토류 금속층 및 전이 금속층을 열처리하여 상기 희토류 금속 실리사이드층 및 전이 금속 실리사이드층의 이중층을 포함하는 소스/드레인을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 N형 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조 방법
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3 US2009250756 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US7566642 US 미국 DOCDBFAMILY
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