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1
전자파 흡수체 총 중량을 기준으로 60~90 중량%의 연자성 금속 분말; 및
전자파 흡수체 총 중량을 기준으로 10~40 중량%의, 폴리아미드-러버 블록 공중합체와 에폭시 수지가 1:1 내지 5:1(폴리아미드-러버 블록 공중합체:에폭시 수지)의 중량비로 혼합된 고분자 수지 조성물을 포함하는
전자파 흡수체
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2
제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 또는 그의 혼합물인
전자파 흡수체
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3
제1항에 있어서,
상기 연자성 금속 분말은 철-실리콘-알루미늄 합금(샌더스트), 철-니켈 합금(퍼멀로이) 또는 그의 혼합물인
전자파 흡수체
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4
제1항에 있어서,
상기 연자성 금속 분말은 100 이상의 평균 종횡비를 갖는 판상인
전자파 흡수체
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5
제1항에 있어서,
상기 연자성 금속 분말 100 중량%에 대하여, 계면활성제를 2~5 중량% 더 포함하는
전자파 흡수체
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6
제5항에 있어서,
상기 계면활성제는 소듐 라우릴 설페이트인
전자파 흡수체
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7
제1항에 있어서,
상기 고분자 수지 조성물은 경화제, 경화촉매 또는 그의 혼합물을 더 포함하는
전자파 흡수체
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8
제1항에 있어서,
상기 전자파 흡수체는 2
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폴리아미드-러버 블록 공중합체와 에폭시 수지를 1:1 내지 5:1(폴리아미드-러버 블록 공중합체:에폭시 수지)의 중량비로 혼합하여 고분자 수지 조성물을 형성하는 단계;
전자파 흡수체 총 중량을 기준으로, 10~40 중량%의 상기 고분자 수지 조성물을 용매에 분산시키는 단계;
상기 고분자 수지 조성물의 분산액에 전자파 흡수체 총 중량을 기준으로, 60~90 중량%의 연자성 금속 분말을 혼합한 후, 균질화하여 혼련하는 단계; 및
상기 혼련된 혼합물을 건조시켜 용매를 제거하는 단계를 포함하는
전자파 흡수체의 제조방법
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10
제9항에 있어서,
상기 혼련 단계 이전에, 상기 연자성 금속 분말의 가공 단계를 더 포함하며,상기 가공은 어트리션 밀링 머신(attrition milling machine)에 연자성 금속 분말 및 연자성 금속 분말 100 중량%에 대하여 2~5 중량%의 계면활성제를 도입한 후, 500~600 rpm으로 120~180분 동안 처리하여 이루어지는
전자파 흡수체의 제조방법
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11
제9항에 있어서,
상기 분산 단계에서, 용매는 용매:폴리아미드-러버 블록 공중합체의 중량비가 2:1 내지 4:1이 되는 양으로 이용되는
전자파 흡수체의 제조방법
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12
제9항에 있어서,
상기 용매 제거 단계 이후, 핫 프레스를 이용하여 시트 형태로 형성하는 단계를 더 포함하는
전자파 흡수체의 제조방법
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13
제9항에 있어서,
상기 고분자 수지 조성물을 형성하는 단계는 경화제, 경화촉매 또는 그의 혼합물을 가하여 혼합하는 것을 더 포함하는
전자파 흡수체의 제조방법
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