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전자파 저감 장치 및 방사체에서 전자파 저감 방법

  • 기술번호 : KST2015099261
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 전자파 저감 장치 및 방사체에서 전자파를 저감하는 방법이 개시된다. 본 발명은 유전체 층과 유전체 층 위에 주기적으로 형성된 복수개의 금속 단위셀을 포함하고, 유전체 층과 금속 단위셀에 형성된 결합구조에 의하여 방사체에 부착 가능한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 종래의 전자파 저감 장치는 설계 단계에서 이미 적용되어 방사체 내의 고정된 위치에 적용할 수 없는 것에 반하여, 평면 전자파 저지대 기술을 사용하여 휴대용 단말기 등 IT 기기에 쉽게 부착하여 사용할 수 있으므로 다양한 패턴을 적용하는 것이 가능하며, 기존에 전자파 저감 기술이 적용되어 있는 장치에도 추가로 부착하여 전자파 저감 효과를 증대시킬 수 있는 효과가 있다. 평면 전자파 저지대(uniplanar compact electromagnetic bandgap), 전자파 흡수율(SAR: Specific Absorption Rate)
Int. CL H05K 9/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080130775 (2008.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0072382 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.22)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽상일 대한민국 서울특별시 강동구
2 권종화 대한민국 대전광역시 유성구
3 심동욱 대한민국 대전광역시 유성구
4 윤재훈 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 제일특허법인(유) 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0876460-14
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0022470-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0156819-53
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0374738-64
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0374736-73
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0668058-34
9 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.01.13 보정각하 (Rejection of amendment) 7-1-2012-0001908-12
10 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2012.02.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0082844-61
11 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2012.02.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0082845-17
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유전체 층; 및 상기 유전체 층 위에 주기적으로 형성된 복수개의 금속 단위셀을 포함하고, 상기 유전체 층 및 상기 금속 단위셀에 형성된 결합구조에 의하여 방사체에 부착 가능한 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속 단위셀은 삼각형 구조, 사각형 구조 또는 프랙탈 구조 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 금속 단위셀 간의 간격 및 크기를 조절하여 상기 전자파 저감장치의 동작 주파수 대역을 결정하는 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감장치
4 4
제 1항에 있어서, 상기 전자파 저감 장치는 휴대용 단말기 등 인체 착용 기기에 사용되어 인체방호에 이용되는 것을 특징으로 하는 전자파 저감 장치
5 5
방사체에서 발생하는 전자파로 인해 발생하는 표면 전류를 감소시키기 위한 전자파 저지대를 형성하는 단계; 및 상기 전자파 저지대를 상기 방사체 주변에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 전자파 저지대는 유전체 층 및 상기 유전체 층 위에 주기적으로 형성된 복수개의 금속 단위셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 금속 단위셀은 삼각형 구조, 사각형 구조 또는 프랙탈 구조 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감 방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 부착하는 단계 이후에, 상기 전자파 저감장치의 동작 주파수 대역을 선택하기 위하여, 상기 금속 단위셀 간의 간격 및 크기를 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감 방법
9 9
제 5항에 있어서, 상기 부착하는 단계는 인체 방호를 위하여 휴대용 단말기 등 인체 착용 기기에 부착되는 것을 특징으로 하는 방사체 전자파 저감 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20100156739 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010156739 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT 신성장동력핵심기술개발사업 전자파 기반 진단 및 방호기술 연구