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휘스커 분말의 은 코팅 방법 및 상기 방법에 의하여 은코팅된 휘스커 분말

  • 기술번호 : KST2015099381
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 휘스커 분말의 은 코팅 방법 및 상기 방법에 의하여 은 코팅된 휘스커 분말에 관한 것으로, 구체적으로 상기 은 코팅 방법은 휘스커 분말을 탈지 및 에칭하는 단계; 상기 탈지 및 에칭된 분말을 센시타이징하는 단계; 분산제를 이용하여 상기 센시타이징된 분말을 미세분산시킨 분산액을 형성하는 단계; 및 상기 휘스커 분말이 분산된 분산액을 은 화합물, 착제 및 및 안정제를 포함하는 용액에 첨가한 후, 환원제를 투입하고 코팅하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하여 은 코팅된 휘스커 분말은 내부식성이 우수하며, 낮은 저항값을 갖고 있어 전기 전도성이 높기 때문에 우수한 전자파 차폐용 물질로 유리하게 적용될 수 있다. 휘스커 분말, 은, 코팅, 내부식성, 전자파 차폐
Int. CL C23C 18/44 (2006.01.01) B05D 1/24 (2006.01.01) B05D 3/10 (2006.01.01) C03C 14/00 (2006.01.01)
CPC C23C 18/44(2013.01) C23C 18/44(2013.01) C23C 18/44(2013.01) C23C 18/44(2013.01) C23C 18/44(2013.01)
출원번호/일자 1020070117853 (2007.11.19)
출원인 한국전자통신연구원, 엡실론 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0051452 (2009.05.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.19)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 엡실론 주식회사 대한민국 경기도 성남시 중원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동호 대한민국 대전 유성구
2 최재익 대한민국 대전 서구
3 김지수 대한민국 경기 용인시 기흥구
4 조용국 대한민국 충남 연기군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0827891-17
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.01.12 수리 (Accepted) 9-1-2009-0001315-12
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0172433-50
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0274170-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.06.22 수리 (Accepted) 4-1-2018-0029220-23
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.10.22 수리 (Accepted) 4-1-2020-5237276-34
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
휘스커 분말을 탈지 및 에칭하는 단계; 상기 탈지 및 에칭된 분말을 센시타이징하는 단계; 분산제를 이용하여 상기 센시타이징된 분말을 미세분산시킨 분산액을 형성하는 단계; 및 상기 휘스커 분말이 분산된 분산액을 은 화합물, 착제 및 안정제를 포함하는 용액에 첨가한 후, 환원제를 투입하고 코팅하는 단계를 포함하는 휘스커 분말의 은 코팅 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 휘스커 분말은 SiC, 흑연, 알루미나 및 9Al2O3·2B2O3로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 휘스커 분말의 은 코팅 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 휘스커 분말은 길이가 5~30㎛ 이며, 직경이 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 탈지 및 에칭 단계와 상기 센시타이징하는 단계는 염화제일주석 또는 염화팔라듐을 이용하여 이루어지는 휘스커 분말의 은 코팅 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 분산제는 폴리스티렌 술폰산염, 나프탈렌 술폰산염, 리그닌 술폰산염, 폴리아크릴산염 및 폴리카본산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 휘스커 분말의 은 코팅 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 분산제는 휘스커 분말에 대하여 0
7 7
제1항에 있어서, 상기 분산액 형성 단계는 균질믹서를 이용하여 1000~6000rpm에서 이루어지는 휘스커 분말의 은 코팅 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 착제는 암모니아수이며, 1~1200㎖/ℓ의 함량으로 첨가되는 휘스커 분말의 은 코팅 방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 안정제는 중탄산암모늄 또는 탄산암모늄으로서, 0
10 10
제1항에 있어서, 상기 환원제는 하이드라진 모노하이드레이트, 포르말린, 포도당, 아스코브산, 당알코올 및 보로하이드라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이며, 0
11 11
제1항에 있어서, 상기 환원제는 5분 이내로 투입하며, 코팅은 5~98℃에서 5~60분 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 휘스커 분말의 은 코팅 방법
12 12
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 코팅된 은 코팅 휘스커 분말
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT전략기술개발 전자파 저감 소재 및 부품 기술