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반도체광소자기판의열시험지그

  • 기술번호 : KST2015099572
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신시스템에 사용되는 광송수신 모듈에 탑재되는 알루미나기판상에 조립된 광부품의 열시험에 필요한 광소자기판의 열시험 지그에 관한 것으로 광부품 특성상 광소자기판 자체가 매우 작고 단자간 간격이 극히 좁아 통상의 방법으로는 접점들간의 단락이 없이 균일한 접촉을 유지하기가 매우 어려운 문제점을 해소하기 위하여 본 발명에서는 탄성을 가진 얇은 기판상에 회로를 형성하고 접점부위에 절개부를 형성하여 하나의 광소자기판상에 각각의 접점들을 독립적으로 접촉할 수 있도록 함으로써 균일한 접촉을 유지할 수 있도록 한 것으로 몸체 상부 전면에는 여러개의 광소자판들을 나란히 장착할 수 있는 장착홈이 형성되고 중앙에는 회동블럭과 힌지축을 설치하기 위한 홈과 압축스프링을 설치하기 위한 홈이 형성되며, 상기 회동블럭의 상면에는 고정나사와 고정블럭에 의해 밑면에 도전성 배선이 식각되고 끝단이 절개된 접점부에 의하여 광소자기판상에 독립적으로 접촉할 수 있도록 한 것임.
Int. CL H01L 31/18 (2006.01)
CPC H01L 31/18(2013.01) H01L 31/18(2013.01)
출원번호/일자 1019940036575 (1994.12.24)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1996-0024475 (1996.07.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.12.24)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박승교 대한민국 대전직할시유성구
2 송민규 대한민국 대전직할시유성구
3 이영수 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1994.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164944-47
2 특허출원서
Patent Application		 1994.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164942-56
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1994.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164943-02
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.04.21 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164945-93
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.21 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164946-38
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1998.03.17 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164947-84
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0091618-71
8 의견서
Written Opinion		 1998.05.14 수리 (Accepted) 1-1-1994-0164948-29
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

일측에는 콘넥터블럭(20)이 결합되고, 중앙부에는 다수의 회동블럭설치홈(12)과 압축스프링삽입홈(13)과 타측선단부에 광소자기판장착홈(11)이 형성된 몸체(10)와; 상기 몸체(10)의 회동블럭설치홈(12)에는 힌지축(31)에 의해 결합되어 시이소오작용될 수 있도록 한 회동블럭(20)과 상기 회동블럭(30)의 상부에는 접촉플레이트(40)가 결합되어 있으며, 상기 회동블럭(30)은 압축스프링(34)의 탄성력을 받아 광소자기판(50)에 접촉되도록 한 다수의 접속부재로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 광소자기판의 열시험 지그

2 2

제1항에 있어서, 다수 설치되는 접속부재의 접촉플레이트(40)는 비전도성의 탄성을 가진기판에 식각된 배선(41)이 광소자기판(50)의 접점(51)간격으로 형성되어 있고, 상기 배선(41)의 끝단 접점(43)들은 독립적으로 탄성력을 작용할 수 있도록 절개부(42)가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 광소자기판의 열시험 지그

3
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.