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도전성 패드가 박힌 테이프 및 그 제조 방법과 이 테이프를 이용한 반도체 소자의 패키지

  • 기술번호 : KST2015099598
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LGA(land grid array) 형태를 갖는 패키지(package)에서 표면실장을 가능하게 하는 도전성 패드가 박힌 테이프를 이용한 에리어 어레이 패키지(area array package) 제조방법에 관한 것이다.종래의 LGA는 표면 실장형인 BGA(ball grid array) 패키지와 삽입형인 PGA(pin grid array) 패키지로 구분된다. BGA의 경우 랜드 패드(land pad)에 개 개의 솔더볼(solder ball)을 부착하는 방법을 사용하는데, 솔더볼 부착 공정 중에 솔더볼 탈락 혹은 인접 솔더볼과 단락되는 불량이 발생하기 쉽다. 특히 최근의 CSP(chip scale package)와 같은 미세 피치(fine pitch) BGA의 경우에는 작은 솔더볼을 부착해야 하므로 이러한 불량이 아주 높다. 본 발명에서는 플랙서블(flexible) 한 폴리머 테이프에 레이저 가공이나 사진전사 공법을 이용하여 일정하고 미세한 피치(pitch)를 갖는 비아 홀(via hall)를 형성하고 폴리머와 접착성이 좋은 점착 층를 얇게 증착한 후에 전기도금으로 비아 홀를 채워 양쪽에 반원형태의 도전성 패드를 만든다. 이렇게 만들어 진 MEMT(metal embedded matrix tape)를 LGA 패키지의 랜드 패드에 접착 시킨 후에 용융가열(reflow)하여 솔더 패드를 부착하는 방법으로서, 종래의 솔더 볼을 개별로 부착하는 방법과 비교하여 부착 방법을 매우 단순화할 수 있다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01)
CPC H01L 23/49827(2013.01) H01L 23/49827(2013.01) H01L 23/49827(2013.01) H01L 23/49827(2013.01)
출원번호/일자 1019980017431 (1998.05.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0085203 (1999.12.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.05.14)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이영민 대한민국 대전광역시 유성구
2 이상복 대한민국 대전광역시 유성구
3 주철원 대한민국 대전광역시 유성구
4 박흥옥 대한민국 대전광역시 유성구
5 백종태 대한민국 대전광역시 유성구
6 김보우 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)
2 최승민 대한민국 서울특별시 중구 통일로 **, 에이스타워 *층 (순화동)(법무법인 세종)

최종권리자

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1998.05.14 수리 (Accepted) 1-1-1998-0055214-51
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1998.05.14 수리 (Accepted) 1-1-1998-0055216-42
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1998.05.14 수리 (Accepted) 1-1-1998-0055215-07
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0090926-24
5 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 2000.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0177471-14
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

폴리머 테이프가 제공되는 단계와,

상기 폴리머 테이프에 다수의 비아 홀을 형성하는 단계와,

상기 다수의 비아홀 측벽에 전도성 접착층을 형성하는 단계와,

상기 비아홀에 도전성 패드를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프 제조 방법

2 2

제 1항에 있어서,

상기 전도성 접착층은 무전해 도금에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프 제조 방법

3 3

제 1항에 있어서,

상기 다수의 비아 홀은 레이저 가공법 및 사진전사 공법 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프 제조 방법

4 4

제 1항에 있어서,

상기 도전성 물질은 구리, 니켈, 알루미늄, 은, 금, 솔더 중 어느 하나를 사용한 전기 도금법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프 제조 방법

5 5

제 1항에 있어서,

상기 다수의 도전성 패드를 형성한 후, 상기 각 도전성 패드 주변의 상기 폴리머 테이프에 다수의 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프 제조 방법

6 6

제 1항에 있어서,

상기 전도성 접착층을 형성한 후 상기 비아홀을 제외한 부분을 커버링 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 패드 박힌 테이프 제조 방법

7 7

다수의 비아홀이 형성된 폴리머 테이프와,

상기 다수의 비아 홀 각각에 형성되는 다수의 도전성 패드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프

8 8

제 7항에 있어서,

상기 다수의 비아 홀은 이웃하는 비아 홀 상호간에 0

9 9

제 7항에 있어서,

상기 다수의 비아는 이웃하는 비아 상호간에 0

10 10

제 7항에 있어서,

상기 도전성 패드는 각각 솔더, 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프

11 11

제 7항에 있어서,

상기 각 도전성 패드 주변의 상기 폴리머 테이프에 다수의 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 도전성 패드가 박힌 테이프

12 12

칩을 장착하기 위한 BGA 형태의 패키지 몸체와,

상기 칩으로부터 인출된 다수의 와이어와 전기적으로 연결되되, 상기 패키지 몸체의 상부에 형성된 다수의 랜드 패드와,

상기 다수의 랜드 패드 각각에 대응되도록 다수의 도전성 패드가 형성되며, 상기 패키지 몸체의 상부에 부착되는 테이프로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패키지

13 13

제 12항에 있어서,

상기 다수의 도전성 패드는 폴리머 테이프에 형성된 다수의 비아 홀 부분에 양쪽이 반원 형태로 돌출되도록 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패키지

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.