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저전력형 미세 열순환 소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015099739
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 저전력형 미소 열순환 소자에 관한 것으로, 상부 기판 및 하부 기판이 결합되어 미소 유체에 대한 온도 및 생화학적 반응을 제어하는 저전력형 미소 열순환 소자에 있어서, 상부 기판은 유체가 유입 및 유출되는 입구 및 출구, 반응이 일어나도록 유체를 한정하는 반응 챔버 및 입구 및 출구와 반응 챔버를 연결하는 유로를 포함하고, 하부 기판은 하부 기판 상에 형성되며 하부 기판 중 소정 영역을 뒷면에서 식각하여 주변부와 열적으로 고립되는 절연성 가열박막, 절연성 가열박막 상에 형성되며 반응 챔버를 가열하는 가열 수단, 절연성 가열박막 상에 형성되며 반응 챔버의 온도를 감지하는 온도 센서 및 가열 수단 및 온도 센서를 감싸는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 기판의 하부를 식각하여 뛰어난 열적 고립, 열 응답속도, 그리고 균일한 온도 제어가 가능하며, 소량의 시료를 이용하여 여러 가지 서로 다른 시료들을 동시에 빠른 시간 내에 처리할 수 있는 효과가 있다.미세 열순환 소자, 바이오 칩, DNA 칩, 랩온어칩
Int. CL G01N 27/26 (2006.01) C12M 1/00 (2006.01)
CPC G01N 27/26(2013.01) G01N 27/26(2013.01) G01N 27/26(2013.01)
출원번호/일자 1020020074014 (2002.11.26)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0452946-0000 (2004.10.05)
공개번호/일자 10-2004-0046175 (2004.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20041014) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.11.26)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이대식 대한민국 대전광역시유성구
2 양해식 대한민국 대전광역시서구
3 고종수 대한민국 대전광역시유성구
4 윤태환 대한민국 경기도성남시분당구
5 김효겸 대한민국 대전광역시유성구
6 신용범 대한민국 대전광역시서구
7 김성진 대한민국 대전광역시유성구
8 박세호 대한민국 대전광역시유성구
9 김규원 대한민국 대전광역시유성구
10 김윤태 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2002-0391318-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.07.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0040082-44
4 등록결정서
Decision to grant
2004.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0411756-04
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

상부 기판 및 하부 기판이 결합되어 미소 유체에 대한 온도 및 생화학적 반응을 제어하는 저전력형 미소 열순환 소자에 있어서,

상기 상부 기판은,

유체가 유입 및 유출되는 입구 및 출구;

반응이 일어나도록 유체를 한정하는 반응 챔버; 및

상기 입구 및 출구와 상기 반응 챔버를 연결하는 유로를 포함하고,

상기 하부 기판은,

상기 하부 기판 상에 형성되며, 상기 하부 기판 중 소정 영역을 뒷면에서 식각하여 주변부와 열적으로 고립되는 절연성 가열박막;

상기 절연성 가열박막 상에 형성되며 상기 반응 챔버를 가열하는 가열 수단;

상기 절연성 가열박막 상에 형성되며 상기 반응 챔버의 온도를 감지하는 온도 센서; 및

상기 가열 수단 및 온도 센서를 감싸는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력형 미소 열순환 소자

2 2

제1 항에 있어서, 상기 절연성 가열박막은,

Si3N4, SiO2, Si3N4/SiO2/Si3N4 또는 SiO2/Si3N4/SiO2로 이루어지고, 두께는 0

3 3

제1 항에 있어서, 상기 가열 수단 및 온도 센서는,

상기 반응 챔버 내부에 형성되는 전극 배선 및

상기 전극 배선과 연결되며 상기 상부 기판 외부에 형성되는 전극 패드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저전력형 미소 열순환 소자

4 4

제1 항에 있어서, 상기 가열 수단 및 온도 센서는,

금속, 다결정 실리콘, 다결정 GaAs, 다결정 SiGe, 금속산화물 또는 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저전력형 미소 열순환 소자

5 5

제1 항에 있어서, 상기 하부 기판은,

상기 절연성 가열박막 상에 형성되며 상기 절연층 외부로 노출되고, 상기 반응 챔버 내의 생화학적 물질을 감지하기 위한 미소 감지 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력형 미소 열순환 소자

6 6

제1 항에 있어서, 상기 하부 기판은,

상기 반응 챔버 내의 생화학적 물질을 감지하기 위한 미소 감지 전극을 더 포함하고,

상기 미소 감지 전극은 상기 절연층 상에 형성되고, 상기 미소 감지 전극을 감싸는 제2 절연층이 상기 절연층 위에 형성되어 있고, 상기 미소 감지 전극은 상기 제2 절연층 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 저전력형 미소 열순환 소자

7 7

제1 항에 있어서, 상기 상부 기판은,

상기 반응 챔버의 말단에 유체의 이동을 정지시키기 위한 유동 정지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력형 미소 열순환 소자

8 8

가열 수단, 온도 센서, 미소 감지 전극, 절연성 가열박막 및 절연층을 포함하는 하부 기판과 입구, 출구, 반응 챔버 및 유로를 포함하는 상부 기판을 형성하는 단계; 및

상기 상부 기판 및 하부 기판을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 항에 의한 저전력형 미소 열순환 소자의 제조방법

9 9

제8 항에 있어서, 상기 하부 기판을 형성하는 방법은,

실리콘 기판의 상부에는 상기 절연성 가열박막을 증착하고, 하부에는 제1 절연막을 증착하는 단계;

상기 제1 절연막 중 상기 실리콘 기판이 제거되는 부분을 정의하는 영역을 선택적으로 식각하는 단계;

상기 절연성 가열박막의 상부에 도전층을 증착하고 식각하여 상기 가열 수단, 온도 센서 및 미소 감지 전극을 형성하는 단계;

전체 구조 상부에 제2 절연막을 증착하고 식각하여 상기 미소 감지 전극을 노출시키고, 상기 가열 수단, 온도 센서 및 미소 감지 전극의 전극 패드 부분을 형성하는 단계; 및

상기 제1 절연막을 마스크로 하여 상기 실리콘 기판을 식각하고 상기 절연성 가열박막의 하부면을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 항에 의한 저전력형 미소 열순환 소자의 제조방법

10 10

제8 항에 있어서, 상기 하부 기판을 형성하는 방법은,

실리콘 기판의 상부에는 상기 절연성 가열박막을 증착하고, 하부에는 제1 절연막을 증착하는 단계;

상기 제1 절연막 중 상기 실리콘 기판이 제거되는 부분을 정의하는 영역을 선택적으로 식각하는 단계;

상기 절연성 가열박막의 상부에 도전층을 증착하고 식각하여 상기 가열 수단 및 온도 센서를 형성하는 단계;

전체 구조 상부에 제2 절연막을 증착하는 단계;

상기 제2 절연막의 상부에 도전층을 증착하고 식각하여 상기 미소 감지 전극을 형성하는 단계;

전체 구조 상부에 제3 절연막을 증착하고 식각하여 상기 미소 감지 전극을 노출시키고, 상기 가열 수단, 온도 센서 및 미소 감지 전극의 전극 패드 부분을 형성하는 단계; 및

상기 제1 절연막을 마스크로 하여 상기 실리콘 기판을 식각하고 상기 절연성 가열박막의 하부면을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 항에 의한 저전력형 미소 열순환 소자의 제조방법

11 11

제9 항 또는 제10 항에 있어서, 상기 절연성 가열박막의 상부에 도전층을 증착하기 전에,

상기 절연성 가열박막과 도전층 사이의 접합과 저항성 접촉을 도와주는 티타늄 등의 박막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 항에 의한 저전력형 미소 열순환 소자의 제조방법

12 12

제8 항에 있어서, 상기 상부 기판을 형성하는 방법은,

상기 반응 챔버를 정의하는 마스크를 이용하여 유리 기판을 상기 유로와 반응 챔버의 깊이 차이 만큼 식각하여 제거하는 단계;

상기 유로 및 반응 챔버를 정의하는 마스크를 이용하여 유리 기판을 식각함으로써 상기 유로 및 반응 챔버를 형성하는 단계; 및

상기 입구 및 출구를 정의하는 마스크를 이용하여 유리 기판을 식각함으로써 상기 입구 및 출구를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 항에 의한 저전력형 미소 열순환 소자의 제조방법

13 13

제8 항에 있어서, 상기 상부 기판을 형성하는 방법은,

상기 상부 기판과 반대 형태의 주형을 형성하는 단계;

핫 엠보싱 장치를 이용하여, 플라스틱 판과 상기 주형을 결합하고, 성형한 후 분리하는 단계; 및

평탄화 공정을 통해 상기 입구 및 출구를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 항에 의한 저전력형 미소 열순환 소자의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.