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마이크로 스피커 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015100017
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 압전형 마이크로 스피커에 대한 것으로서 이 장치는 기판, 상기 기판 상에 형성되어 있는 압전층, 상기 압전층 상에 형성되어 있는 상부 전극, 그리고 상기 압전층과 상기 상부 전극을 관통하며 하나의 캔틸레버 영역을 정의하는 홀을 매립하며 상기 상부 전극 상에 형성되어 있는 폴리머 다이아프램을 포함한다.따라서, 압전형 캔틸레버 또는 이와 유사한 구조를 이용한 폴리머 다이아프램 마이크로 스피커는 음악 및 소리의 발생을 위해 공진 주파수를 낮추고, 음압 발생을 높이기 위해 영률이 작은 재료 즉, 폴리머 등을 사용하여 저주파 영역까지 음압을 발생할 수 있다. 압전형 마이크로스피커, 캔틸레버, Parylene-C, 전극.
Int. CL H04R 17/00 (2006.01) H04R 31/00 (2006.01)
CPC H04R 17/005(2013.01) H04R 17/005(2013.01) H04R 17/005(2013.01) H04R 17/005(2013.01) H04R 17/005(2013.01)
출원번호/일자 1020080131638 (2008.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1066102-0000 (2011.09.14)
공개번호/일자 10-2010-0073057 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20110920) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.22)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상균 대한민국 광주 광산구
2 김혜진 대한민국 대전 유성구
3 이성규 대한민국 대전 유성구
4 신민철 대한민국 대전광역시 중구
5 박강호 대한민국 대전 유성구
6 김종대 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0880933-58
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0028348-36
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0150081-89
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0150068-95
6 등록결정서
Decision to grant		 2011.09.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0513300-00
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판, 상기 기판 상에 형성된 압전층, 상기 압전층 상에 형성된 상부 전극, 상기 압전층 및 상기 상부 전극이 캔틸레버 형상을 갖도록 상기 압전층 및 상기 상부 전극을 식각하여 형성된 홀, 그리고 상기 압전층 및 상기 상부 전극을 관통하는 상기 홀을 매립하면서 상기 상부 전극 상에 형성된 폴리머 다이아프램 을 포함하는 압전형 마이크로 스피커
2 2
제 1항에 있어서, 상기 압전층은 ZnO, AlN, PZT, PMN-PT, PVDF, PZN-PT, PYN-PT 또는 PIN-PT를 포함하는 압전형 마이크로 스피커
3 3
제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 압전층의 홀부터 기판의 하부면까지 개방부를 가지는 압전형 마이크로 스피커
4 4
제1항에 있어서, 상기 압전형 마이크로 스피커는, 상기 기판 상하면에 형성되어 있는 절연막, 그리고 기판 상면의 절연막과 상기 압전층 사이에 형성되어 있는 하부 전극 을 더 포함하며, 상기 하부 전극, 압전층 및 상부 전극이 IDE 전극을 형성하는 압전형 마이크로 스피커
5 5
제3항에 있어서, 상기 기판의 개방부는 상기 압전층의 변위를 최대로 하기 위하여 세로 방향의 단면이 사각형 또는 사다리꼴 구조를 가지는 압전형 마이크로 스피커
6 6
제4항에 있어서, 상기 기판의 개방부는 상기 압전층의 변위를 최대로 하기 위하여 가로 방향의 단면이 원형 또는 사각형을 가지며, 상기 IDE 전극은 상기 폴리머 다이아프램에 대하여 50 ~ 70%의 면적을 차지하는 압전형 마이크로 스피커
7 7
기판의 상하면에 절연막을 형성하는 단계, 상기 기판 상면의 상기 절연막 위에 압전층을 형성하는 단계, 상기 압전층 위에 상부 전극을 형성하는 단계, 상기 기판의 상면이 노출되도록 상기 상부 전극 및 압전층을 식각하여 홀을형성하는 단계, 그리고 상기 홀을 매립하며 상기 상부 전극 위에 폴리머 다이아프램을 형성하는 단계 를 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 압전층 하부에 하부 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법
9 9
제7항에 있어서, 상기 압전층은 ZnO, AlN, PZT, PMN-PT, PVDF, PZN-PT, PYN-PT 또는 PIN-PT을 적층하여 형성하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법
10 10
제7항에 있어서, 상기 기판을 식각하여 상면이 노출되는 홀부터 하면까지 개방부를 형성하는 단계를 더 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 개방부는 세로 방향의 단면이 사각형 또는 사다리꼴을 갖도록 식각하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법
12 12
제10항에 있어서, 상기 개방부는 가로 방향의 단면이 원형 또는 사각형을 갖도록 식각하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 유비쿼터스 단말용 부품 모듈