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그 내부를 관통하는 음향 챔버, 제1 관통홀, 및 제2 관통 홀을 갖는 기판; 상기 제1 관통홀의 측벽을 덮으며, 기판의 상면으로 연장되는 하부 전극 패드상기 제2 관통홀의 측벽을 덮으며, 기판의 상면으로 연장되는 진동판 패드; 상기 음향 챔버 상에 제공되며, 상기 하부 전극 패드와 연결되는 하부 전극; 및상기 하부 전극 상에서, 상기 하부 전극과 이격되며, 상기 진동판 패드와 연결되는 진동판을 포함하는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 진동판 패드는 상기 하부 전극 패드와 이격되는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 하부 전극 패드 및 상기 진동판 사이에 개재되는 희생층을 더 포함하는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 음향 챔버 내에 제공되며, 상기 기판과 연결되는 지지막; 및상기 지지막 및 상기 기판 상면 상에 제공된 기판 절연막을 더 포함하되, 상기 기판 절연막은 상기 기판 및 하부 전극 패드 사이 그리고 상기 기판 및 상기 진동판 패드 사이로 연장되고, 상기 하부 전극은 상기 기판 절연막 상에 제공되는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 진동판 패드는 상기 진동판과 동일한 물질을 포함하는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 하부 전극 패드는 상기 하부 전극과 동일한 물질을 포함하는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 하부 전극 패드의 최하면 및 상기 진동판 패드의 최하면은 상기 기판의 하면과 공면을 이루는 음향 센서
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제 1항에 있어서, 상기 하부 전극은 그 내부를 관통하는 음향 챔버 홀들을 갖고, 상기 하부 전극 및 상기 진동판 사이에 진동판 갭이 제공되며,상기 진동판 갭은 상기 음향 챔버 홀들을 통하여 상기 음향 챔버와 연결되는 음향 센서
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패키지 기판; 상기 패키지 기판 상에 배치되며, 음향 챔버, 제1 관통홀, 및 제2 관통홀을 갖는 기판,상기 음향 챔버 상에 제공된 하부 전극; 상기 하부 전극 상에서, 상기 하부 전극과 이격배치된 진동판, 상기 제1 관통홀의 측벽 및 상기 기판 상면 상에 제공되며, 상기 하부 전극과 연결되는 하부 전극 패드, 및상기 제2 관통홀의 측벽 및 상기 기판 상면 상에 제공되고, 상기 진동판과 연결되는 진동판 패드를 포함하는 음향 센서부; 및상기 패키지 기판 상에 실장된 신호 처리부를 포함하는 음향 센서
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제 9항에 있어서, 상기 진동판은 상기 진동판 패드를 통하여 상기 패키지 기판 및 신호 처리부와 전기적으로 연결되는 음향 센서
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제 9항에 있어서, 상기 제2 관통홀 내에의 상기 패키지 기판의 상면 상에 제공되고, 상기 진동판 패드와 연결되는 진동판 연결부를 포함하되, 상기 진동판 패드는 상기 진동판 연결부에 의하여 패키지 기판 및 신호 처리부와 전기적으로 접속하는 음향 센서
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제 9항에 있어서, 상기 제1 관통홀 내에의 상기 패키지 기판의 상면 상에 제공되고, 상기 하부 전극 패드와 연결되는 하부 전극 연결부를 포함하되, 상기 하부 전극은 상기 하부 전극 패드를 통하여 상기 패키지 기판 및 상기 신호 처리부와 전기적으로 연결되는 음향 센서
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제 9항에 있어서, 상기 하부 전극 패드는 상기 진동판 및 상기 진동판 패드와 이격된 음향 센서
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제 9항에 있어서, 상기 음향 센서부는: 상기 음향 챔버 내에 제공되며, 상기 기판과 연결되는 지지막; 및상기 지지막 및 상기 기판 상면 상에 제공된 기판 절연막을 더 포함하고, 상기 하부 전극은 상기 기판 절연막 상에 배치되는 음향 센서
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