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보드냉각시험장치

  • 기술번호 : KST2015100494
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 경·박·단·수 화 경향으로 인해 고집적화되어 가는 전보통신시스템의 단위면적당 발열밀도가 커짐에 따라 야기되는 발열문제를 해결하기 위해 사용되는 보드냉각 시험장치에 관한 것으로, 낵각보드 양편에 발열되는 반도체칩이 장착된 인쇄회로 기판을 밀착시키고 냉가보드로 액체를 순환시켜 강제적으로 냉각시키기 위하여 적정온도 유지를 위한 온도감지센서, 발열판, 단열판과, 상기 단열판에 장착되어 압착시 균일접촉을 얻을 수 있도록 한 구면힌지판, 좌측압착판, 우측합착판 및 압착력 제어를 위한 입력콘트롤러 그리고 상기의 조건들을 제어하기 위한 메인 콘트롤러로 구성됨을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 23/36 (2006.01)
CPC G01R 31/2817(2013.01) G01R 31/2817(2013.01)
출원번호/일자 1019930029095 (1993.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0115789-0000 (1997.05.30)
공개번호/일자 10-1995-0022214 (1995.07.28) 문서열기
공고번호/일자 1019970002137 (19970224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.22)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박승교 대한민국 대전직할시유성구
2 조희작 대한민국 대전직할시유성구
3 최상국 대한민국 대전직할시유성구
4 이상수 대한민국 대전직할시유성구
5 이영수 대한민국 대전직할시유성구
6 최종태 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145837-35
2 특허출원서
Patent Application		 1993.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145835-44
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145836-90
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145838-81
5 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1997.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0069321-10
6 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.03.06 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145839-26
7 등록사정서
Decision to grant		 1997.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0069322-66
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

고밀도 정보통신시스템의 보드냉각 시험장치에 있어서, 메인플레이트(9)에 고정되어 있는 브라켓(15)의 타단에 가이드핀(17)을 고정하고 내면에 구면이 형성되어 인장형 로드셀(14)의 한단에 체결된 볼트와 구면으로 접촉하도록 하여 손잡이(18)를 돌리면 가이드핀(17)의 안내를 받으며 로드셀을 인장시키도록 한 구면커플링(16) 수단과; 상기 메인 플레이트(9)의 좌우측에 연결봉(13)으로 고정되어 안내베어링(12) 및 지지롤러(19)의 지지를 받게하여 원활하게 운동하도록 되어 있는 좌측압착판(7) 및 우측압착판(8) 수단과; 발열판(2)이 설치되어 있는 지지판(3)(3')과 단열판(4)(4')을 좌측압착판(7)과 메인 플레이트(9)에 구면접촉하게 하여 유연성 있게 균일한 접촉을 얻게 한 구면 힌지수단으로 구성됨을 특징으로 하는 보드냉각 시험장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.