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광섬유의수동정렬및고정방법

  • 기술번호 : KST2015100512
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 각종 광소자에 외부 광통신 시스템과의 접속을 위한 광섬유를 정렬 및 고정시키는 방법에 관한 것으로서, 특히 V-홈을 이용한 광섬유의 수동정렬 및 고정방법에 관한 것이다.본 발명은 실리콘기판의 광섬유 정렬용 V-홈과 실리콘뚜껑의 광섬유 지지용 V-홈을 이용하여 플립-칩 본딩한 기판과 뚜껑 사이에 광섬유를 일시적으로 고정한 후에 에폭시를 사용하여 완전히 고착시킴으로써 종래 광섬유를 가공하고 금속막을 증착하는 등의 공정 없이도 신속, 정확하게 광섬유를 고정시킴과 동시에 에폭시 경화중 광섬유의 고정을 위한 특별한 지지기구 없이 경화를 할 수 있으므로 생산성을 증가시킬 수 있다.
Int. CL G02B 6/24 (2006.01)
CPC G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01)
출원번호/일자 1019940016753 (1994.07.12)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0150238-0000 (1998.06.12)
공개번호/일자 10-1996-0005133 (1996.02.23) 문서열기
공고번호/일자 (19981215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.07.12)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주관종 대한민국 대전직할시유성구
2 이상환 대한민국 대전직할시서구
3 박기성 대한민국 대전직할시유성구
4 김홍만 대한민국 대전직할시유성구
5 김동구 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1994.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076266-13
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1994.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076265-67
3 특허출원서
Patent Application
1994.07.12 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076264-11
4 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076267-58
5 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.03 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076268-04
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.19 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076269-49
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1997.12.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0043053-15
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1998.02.06 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076271-31
9 의견서
Written Opinion
1998.02.06 수리 (Accepted) 1-1-1994-0076270-96
10 등록사정서
Decision to grant
1998.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0043054-61
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

실리콘기판 및 실리콘뚜껑 내에 형성하고자 하는 V-홈 패턴의 절연막을 이용하여 광섬유 정렬용 V-홈과 광섬유 지지용 V-홈을 각각 형성하는 단계; 상기 절연막 패턴들을 구비한 실리콘기판 및 뚜껑 상부에 솔더와의 접착을 위하여 두 개 이상의 UBM(Under-Bump Metallurgy)패드를 각각 형성하는 단계; 상기 실리콘기판상의 UBM 패드들 상부에 후막의 감광막 패턴을 이용하여 솔더범프를 형성하고, 증착된 솔더의 조성 균일화를 위하여 그 솔더 범프를 솔더의 용융점 이상의 온도에서 리플로우(reflow) 시키는 단계; 상기 실리콘기판내의 광섬유 정렬용 V-홈에 광섬유를 수동정렬시키는 단계; 상기 실리콘뚜껑의 광섬유 지지용 V-홈과 UBM패드가 상기 실리콘기판의 광섬유 정렬용 V-홈과 솔더범프와 서로 대향되도록 실리콘기판위에 실리콘뚜껑을 플립-칩 본딩(flip-chip bonding) 시키는 단계; 및 상기 플립-칩 본딩된 실리콘기판과 뚜껑 사이에 에폭시를 적용하고 이를 경화시키는 단계들로 이루어지는 광섬유의 정렬 및 고정방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 플립-칩 본딩을 이용한 광섬유 고정시 광섬유에 물리적 압착력을 제공하기 위하여, 플립-칩 본딩된 상태에서의 상기 솔더범프의 높이를 상기 기판과 뚜껑 사이의 공간의 높이보다 낮게 형성시킨 광섬유의 정렬 및 고정방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 UBM패드 형성단계에서 이 패드에 전송선이 연결되어 있는 경우 솔더와의 점착을 방지하기 위하여, 상기 UBM패드 주위에 절연층을 형성하는 공정을 부가하는 광섬유의 정렬 및 고정방법

4 4

제1항에 있어서, 상기 솔더범프가 실리콘기판, 실리콘뚜껑 및 기판과 뚜껑의 양쪽 가운데 어느 한곳에 형성된 광섬유의 정렬 및 고정방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.