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초고속 정보통신망, 또는 컴퓨터 구조에서 프로세싱 보드간 통신 신호의 분배를 위한 백-보드 연결모듈에 있어서, 백-보드 연결모듈의 몸체인 유리기판(11)과, 입력신호를 연결모듈의 상기 유리기판(11)에 접속하기 위해 광도파로에 연결되는 입력 광섬유 어레이(12)와, 각 보드마다에 연결모듈로부터 분배된 광신호를 검출하여 광전집적 회로 보드(OEIC Board)(14)에 전기신호를 출력하기 위해 상기 유리기판과 보드 사이에 연결된 광검출기(13)와, 광섬유 어레이를 통해 들어온 신호를 유리기판위로 전송하고 FGC 어레이에서 신호가 분배되도록 하기 위해 그의 윗면에 상기 유리기판이 장치되고 그의 밑면에 FGC가 설치되는 광도파로(15)와, 상기 광도파로를 통해 전송되는 광신호를 각 보드로 분배시키기 위해 광도파로의 밑면에 설치되고, 일 집광격자접속기의 일 격자주기 내에서 격자매질의 길이가 차지하는 비율을 여러개 선택하는 집광격자 접속기 어레이(16)로 구성되는 백-보드 광신호 연결장치
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