요약 | 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다. |
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Int. CL | H01L 21/321 (2006.01) |
CPC | B24B 57/02(2013.01) B24B 57/02(2013.01) B24B 57/02(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019950050525 (1995.12.15) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0170484-0000 (1998.10.15) |
공개번호/일자 | 10-1997-0052965 (1997.07.29) 문서열기 |
공고번호/일자 | (19990330) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1995.12.15) |
심사청구항수 | 4 |