맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

구면접착용진공척

  • 기술번호 : KST2015100677
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 내용 없음
Int. CL H01L 21/68 (2006.01)
CPC H01L 21/6838(2013.01) H01L 21/6838(2013.01)
출원번호/일자 1019900021832 (1990.12.26)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0074197-0000 (1994.06.03)
공개번호/일자 10-1992-0013659 (1992.07.29) 문서열기
공고번호/일자 1019940001810 (19940309) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1990.12.26)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박승교 대한민국 대전시유성구
2 이상수 대한민국 대전시유성구
3 최상국 대한민국 대전시중구
4 이경수 대한민국 대전시서구
5 강상원 대한민국 대전시중구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1990.12.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128859-82
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1990.12.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128861-74
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1990.12.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128860-28
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1993.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0065828-59
5 의견서
Written Opinion		 1993.11.26 수리 (Accepted) 1-1-1990-0128862-19
6 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1994.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0065829-05
7 등록사정서
Decision to grant		 1994.05.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0065830-41
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반도체 웨이퍼의 박판재를 진공흡착하는 진공척에 있어서 베이스다이(1)에 O-링(O-ring)(5)으로 실링(Sealing)되도록 고정되어 있고 상부는 진공도입을 위한 진공안내홈(2a)이 방사상으로 나 있는 구면형상의 진공척 보디 Body(2) 수단과, 상부는 더버테일(Dove Tail)형상의 홈을 형성하여 O-링(O-ring)(6)이 설치되어 있고 하부에는 복원을 위한 복구스프링(4)이 장착되어 있어 진공척 보디(Body)(2)의 외면에 밀착되어 슬라이딩하는 가동외륜(3) 수단과 가동외륜(3) 상부의 O-링(O-ring), (6)상에 박판재(8)를 올려놓고 진공흡인하게 되면 박판재(8), 가동외륜(3) 및 진공척 보디(Body)(2)로 이루어진 밀폐 공간이 형성되어 박판재를 흡인하게 되고 박판재(8)의 흡인력이 가동외륜(3)을 하강시키는 힘으로 작용하게 되어 진공척 보디(Body), (2)상부의 구면형상을 따라 흡착되도록한 것을 특징으로 한 구면접착용 진공척

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.