두개의 웨이퍼를 접착시켜 반도체를 제조하는 공정에 있어서, 가이드축(12)을 따라 상하운동하는 슬라이딩 블럭(11) 상부램(Ram)(6)을 장착하고 상부램(Ram)(6)상의 직선베어링(7)내에서 슬라이딩하는 패드축(8), 끝단에 진공패드(9)를 설치하여 상부 웨이퍼(18a)를 흡착하는 진공흡착 수단 진공안내홈(2a)이 방사상으로나 있는 구면형상의 진공척보디(Body), 베이스 플레이트(1)에 O-링(O-ring)(23)으로 실링(S ealing)되도록 고정한 진공척보디(Body)(2), 외면에 밀착되어 슬라이딩하는 가동외륜 (3)의 상부에 더버테일(Dove Tail)형상의 홈은 형성하여 O-링(O-Ring)(5), 장착된 진공척을 이용하여 하부웨이퍼(18)를 구면형상으로 흡착하는 구면진공 흡착수단, 상부웨이퍼(18a)와 하부의 구면형상에 웨이퍼(18b)를 점접촉시킨 웨이퍼(18), 진공배관상 임의 위치에 설치한 니이들밸브를 서서히 조작하여 진공을 풀어 주면 구면형상 웨이퍼(18b)가 평면상으로 복원되면서 상부웨이퍼(18a)와 동심원을 그리며 균일하게 접착되도록 한 것을 특징으로 한 웨이퍼 접착장치

제1항에 있어서, 슬라이딩 블럭(11)의 외면에 웨이퍼의 잘린면과 웨이퍼 원주상 두점에서 접하도록 스톱퍼(Stopper)(14)를 설치하여 상하웨이퍼(18,18a)를 정력시켜 접착되도록 한 것을 특징으로 한 웨이퍼 접착장치

제1항에 있어서, 상부램 Ram(6)이 장착된 슬라이딩 블럭(11)의 이이들롤러(1 7)를 성치하고 그 측방에 원호상의 가이드면(15a)를 가진 핸들캠(Handle Cam)(15)을 설치하여 핸들캠(Handle Cam)(15)을 앞으로 당길 때 슬라이딩 블럭(11) 및 상부램 Ram(6)이 가이드축(12)을 따라 하강되도록 하고 아이들롤러(17)축과 핸들캠(Ha ndle Cam)(15) 힌지축(19)의 상대위치에 의해 슬라이딩 블럭(11) 하면의 압축스프링 (16)의 복원력의 작용으로 셀프로킹(Self Locking)되도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 접착장치