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레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법

  • 기술번호 : KST2015100712
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플리칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플리칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a)의 말단부에 솔더 증착용 브이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열중착하여, 상가한 실리콘 기판(16)과의 플리칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플리칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01S 3/101 (2006.01)
CPC H01S 5/02272(2013.01) H01S 5/02272(2013.01)
출원번호/일자 1019960064708 (1996.12.12)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0226445-0000 (1999.07.27)
공개번호/일자 10-1998-0046383 (1998.09.15) 문서열기
공고번호/일자 (19991015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.12)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문종태 대한민국 서울특별시 구로구
2 이상환 대한민국 대전광역시 유성구
3 주관종 대한민국 대전광역시 유성구
4 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
5 김홍만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1996.12.12 수리 (Accepted) 1-1-1996-0215634-53
2 특허출원서
Patent Application		 1996.12.12 수리 (Accepted) 1-1-1996-0215632-62
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1996.12.12 수리 (Accepted) 1-1-1996-0215633-18
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.03.24 수리 (Accepted) 1-1-1996-0215635-09
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0215636-44
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1999.03.12 수리 (Accepted) 1-1-1999-5109412-68
8 등록사정서
Decision to grant		 1999.05.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0168832-55
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

레이저 다이오드를 브이홈이 구비된 실리콘 기관 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드의 일면 중앙부에 실리콘 기판과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프를 형성하고 실리콘 기판과 플립칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프에 두께 감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법

2 2

제1항에 있어서, 상기한 솔더 스탠드 오프는, Pb 또는 In 솔더를 단독으로 또는 합금 형태로 상기한 실리 기판 상에 열증착하여 형성한 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법

3 3

레이저 다이오드를 브이홈이 구비된 실리콘 기판 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프를 형성하고, 실리콘 기판의 브이홈의 말단부에 솔더 증착용 브이홈을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈 내에 실리콘 기판과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더를 열증착하여, 상기한 실리콘 기판과의 플립칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈 내의 솔더가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법

4 4

제3항에 있어서, 상기한 골드 스탠드 오프는, 골드를 레이저 다이오드의 표면에 전해 증착하여 형성한 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법

5 5

제3항에 있어서, 상기한 솔더 증착용 브이홈 내의 솔더의, Pb 또는 In 솔더를 단독으로 또는 합금 형태로 상기한 솔더 증착용 브이홈 내에 열증착하여 형성한 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.