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자기정렬형 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015100879
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이종접합 쌍극자 소자의 제조공정에 있어서, 에미터 영역에 자기정렬된 베이스 영역을 형성하여, 소자의 고속특성 및 소자 제조공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있는, 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 HBT 소자의 제조방법은, 반절연성 화합물반도체 기판위에 완충층, 부컬렉터층, 컬렉터층, 베이스층, 에미터층 및 에미터 캡층이 성장된 이종접합 구조의 HBT 에피 구조를 사용하여, 그 위에 리프트오프층을 성장하고, 그 위에 다시 절연성 표면보호층을 분자선 에피택시 방법에 의해 순차적으로 형성하는 제1과정과, 에미터 영역이 역메사 형태가 되도록, 에미터 영역을 제외한 주변 영역을 베이스 표면까지 메사식각하는 제2과정과, 전면에 유전체 절연막을 균일하게 도포하고, 반응성 이온식각법을 사용하여 역메사의 에미터 영역 측벽에 얇은 유전체의 측벽 절연막을 형성하는 제3과정과, 분자선 에피택시법으로 베이스층을 재성장시키는 제4과정과, 상기 구조의 기판을 희석된 불산용액으로 처리하여 상기한 에미터층 위의 불필요한 에피층들을 제거함으로써, 베이스층을 에미터에 효과적으로 자기 정렬시키는 제5과정과, 에미터와 베이스 간의 자기정렬과 평탄화된 현 상태에서 에미터와 베이스의 전극을 동시에 형성하는 제6과정과, 베이스의 외부 영역을 정의하고, 해당 부분의 유전체 절연막과 베이스층, 컬렉터층을 차례로 메사식각하여 부컬렉터층 상에 컬렉터 전극을 형성한 후, 메사식각하여 소자분리 영역을 형성하는 제7과정을 포함한다.
Int. CL H01L 21/328 (2006.01)
CPC H01L 29/66242(2013.01) H01L 29/66242(2013.01) H01L 29/66242(2013.01) H01L 29/66242(2013.01) H01L 29/66242(2013.01)
출원번호/일자 1019960067045 (1996.12.17)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0211942-0000 (1999.05.06)
공개번호/일자 10-1998-0048474 (1998.09.15) 문서열기
공고번호/일자 (19990802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.17)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성호 대한민국 대전광역시 유성구
2 이태우 대한민국 대전광역시 서구
3 박문평 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1996.12.17 수리 (Accepted) 1-1-1996-0222845-44
2 출원심사청구서
Request for Examination
1996.12.17 수리 (Accepted) 1-1-1996-0222847-35
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1996.12.17 수리 (Accepted) 1-1-1996-0222846-90
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.03 수리 (Accepted) 1-1-1996-0222848-81
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0222849-26
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
7 등록사정서
Decision to grant
1999.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0057274-18
8 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1999.03.12 수리 (Accepted) 1-1-1999-5109455-10
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

반절연성 화합물반도체 기판위에 완충층, 부컬렉터층, 컬렉터층, 베이스층, 에미터층 및 에미터 캡층이 성장된 이종접합 구조의 HBT 에피 구조를 사용하여, 그 위에 리프트오프층을 성장하고, 그 위에 다시 절연성 표면보호층을 분자선 에피택시 방법에 의해 순차적으로 형성하는 제1과정과, 상기한 에미터층, 에미터 캡층, 리프트오프층 및 표면보호층으로 구성된 에미터 영역이 역메사 형태가 되도록, 감광막을 마스크층으로 하여 에미터 영역을 제외한 주변 영역을 베이스 표면까지 메사식각하는 제2과정과, 상기 제2과정에 이어, 전면에 유전체 절연막을 균일하게 도포하고, 반응성이온식각법을 사용하여 역메사의 에미터 영역 측벽에 얇은 유전체의 측벽절연막을 형성하는 제3과정과, 상기 에미터 영역과 측벽 절연막을 함께 마스크층으로 활용하여 분자선 에피택시법으로 베이스층을 재성장시키는 제4과정과, 상기 구조의 기판을 희석된 불산용액으로 처리하여 상기한 에미터층 위의 불필요한 에피층들을 제거함으로써, 베이스층을 에미터에 효과적으로 자기정렬시키는 제5과정과, 웨이퍼 전면에 유전체 절연막을 다시 도포하고, 해당 부분만 절연막을 제거한 후, 에미터와 베이스 간의 자기정렬과 평탄화된 현 상태에서 에미터와 베이스의 전극을 동시에 형성하는 제6과정과, 베이스의 외부 영역을 정의하고, 해당 부분의 유전체 절연막과 베이스층, 컬렉터층을 차례로 메사식각하여 부컬렉터층 상에 컬렉터 전극을 형성한 후, 메사식각하여 소자분리 영역을 형성하는 제7과정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 리프트오프층으로는, 에미터 캡층 상에 불산계의 용액에 의해 쉽게 제거가 가능하여 리프트 오프에 유리한 알루미늄비소층을 사용하고, 상기 표면 보호층으로는, 후속공정에서의 베이스 재성장시 에미터 영역을 보호하기 위해 200℃ 이하의 저온에서 성장하여 우수한 특성의 절연막으로 되는 갈륨비소층을 사용한 것을 특징으로 하는, 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 에미터 영역의 역경사 메사구조 형성을 위하여, 수산화암모늄(NH4OH)/과산화수소(H2O2)/순수(Deionized H2O)로 구성된 식각 용액을 사용하며, 후속공정에서의 유전체 측벽막 형성시 유리하도록, 상기 역경사 에피 구조를 사용한 것을 특징으로 하는, 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법

4 4

제1항에 있어서, 역메사 에미터 에피구조를 이용하여 그 위에 도포된 유전체 절연막을 플라즈마 식각 이방성이 뛰어난 반응성 이온식각 방법에 의해 측벽 유전막을 형성하고, 이때, 후속공정에서 재성장되는 배이스 에피층의 결정성을 높이도록 높은 에너지 이온에 의해 손상된 상기 베이스 표면층을 황산이나 인산계 용액으로 제거하는 것을 특징으로 하는, 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법

5 5

제1항에 있어서, 공정의 간략화를 위해, 상기 에미터 전극과 베이스 전극을 동일한 포토리소그래피 공정을 이용하여 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 이종접합 쌍극자 소자의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.