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공정가스 유입 수단, 진공배기 수단, 웨이퍼 서셉터, 열에너지 공급 수단, 웨이퍼 온도감지 수단을 구비하는 구리 유기금속 화학증착 장치에 있어서, 공정가스의 보조 여기원으로서 기판 상에 전자빔을 주사하기 위한 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 구리 유기금속 화학증착 장치
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제1항에 있어서, 상기 기판에 직류 바이어스를 인가하기 위한 직류 바이어스 인가 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 구리 유기금속 화학증착 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자빔을 주사하기 위한 수단이, 전자총인 것을 특징으로 하는 구리 유기금속 화학증착 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정가스 유입 수단이, 공정가스 유입구와 링형 가스주입기를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 구리 유기금속 화학증착 장치
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기판에 열에너지의 공급과 더불어 전자빔을 조사하여 기판 부근의 공정가스를 전자-분자간의 충돌에 의해 분해/여기시켜 수소 환원반응의 가능성을 높이는 것을 특징으로 하는 구리박막 유기금속 화학증착 방법
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제5항에 있어서, 상기 열에너지의 공급 및 상기 전자빔의 조사와 함께 상기 기판에 직류바이어스를 더 인가하는 것을 특징으로 하는 구리박막 유기금속 화학증착 방법
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제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 공정가스가, 구리 전구체와 운반기체를 포함하는 것을 특징으로 하는 구리박막 유기금속 화학증착 방법
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제7항에 있어서, 상기 운반기체가, 수소 가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 구리박막 유기금속 화학증착 방법
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제8항에 있어서, 상기 운반기체가, 비활성 가스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구리박막 유기금속 화학증착 방법
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