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대면적 웨이퍼의 이송방법

  • 기술번호 : KST2015101017
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 웨이퍼를 제작한 후 패키징시키기 위해 이송하는 과정에서 발생되는 파손을 방지하기 위한 것으로, 대면적 웨이퍼(예; 12인치 웨이퍼)를 2등분 또는 4등분하여 이송 시킴도록 함을 특징으로 한다. 웨이퍼의 제조(fabrication), 시험(test), 후면공정(back-lapping) 등을 완료한 후 패키징 조립하기 위해서 웨이퍼를 웨이퍼-캐리어(wafer carrier)에 넣어 이송할 때 12" 웨이퍼와 같은 대면적 웨이퍼는 파손되기 쉬운 문제점이 있다. 본 발명은 이를 방지하기 위해서 12" 웨이퍼 처럼 대면적 웨이퍼를 2 부분 이상으로 잘라서 절단된 크기에 맞도록 제작된 웨이퍼 캐리어를 사용하여 웨이퍼를 이송하는 방법이다
Int. CL H01L 21/68 (2006.01)
CPC H01L 21/67721(2013.01) H01L 21/67721(2013.01) H01L 21/67721(2013.01)
출원번호/일자 1019980036771 (1998.09.07)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2000-0018920 (2000.04.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.09.07)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이영민 대한민국 대전광역시 유성구
2 이상복 대한민국 대전광역시 유성구
3 주철원 대한민국 대전광역시 유성구
4 박성수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1998.09.07 수리 (Accepted) 1-1-1998-0111576-66
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1998.09.07 수리 (Accepted) 1-1-1998-0111577-12
3 특허출원서
Patent Application		 1998.09.07 수리 (Accepted) 1-1-1998-0111575-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0145767-39
5 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 2000.10.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0257364-92
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

가공된 웨이퍼를 패키지 조립등을 위해 물류 이동하기 위한 이송 방법에 있어서,

웨이퍼를 다수의 조각들로 나누어 절단하고, 그 절단된 웨이퍼 조각을 절단된 크기에 따라 제작된 웨이퍼 캐리어에 담아서 패키징 공정 라인으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 웨이퍼를 절단하는 절단라인은,

웨이퍼를 수평 또는 수직으로 2등분 또는 4등분 할 수 있도록 별도의 절단라인을 웨이퍼 제작공정에서 삽입 형성하여 그 절단라인을 따라 2등분 또는 4등분으로 절단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법

3 3

제 1 항에 있어서, 상기 절단 방법은,

다이아몬드 휠을 이용하여 상기 절단 라인을 절단하거나, 스크라이브 & 브레이크 방법으로 웨이퍼를 절단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.