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비아를 이용한 전송선 대 도파관 신호 천이 장치

  • 기술번호 : KST2015101025
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야본 발명은, 비아를 이용한 전송선 대 도파관 신호 천이 장치에 관한 것임.2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제본 발명은, 다층기판상에 층을 구분해서 도파관을 구현하여 시스템의 크기를 줄이며, 수직의 비아와 평판형 패턴을 사용하여 도파관의 높이가 낮더라도 넓은 대역에서 저손실의 천이를 이룰 수 있도록 하기 위함.3. 발명의 해결방법의 요지본 발명은, 다층의 유전체기판 내부에 비아벽을 수직면으로 하여 형성된 도파관과 전송선의 신호 천이를 위한 장치에 있어서, 상기 전송선의 일측과 접촉되어, 상기 도파관의 상측 도체면에 형성된 개구면을 통하여, 상기 다층의 유전체기판에 삽입된 상기 비아; 및 상기 비아의 종단에 연결되는 것으로 원형 또는 타원형 또는 사각형과 같은 일정한 형상을 가지며, 상기 도파관의 하측 도체면보다 상부에 위치하고, 유전체 기판 일면에 배치되는 평판형 패턴을 포함함. 도파관, 전송선, 신호 천이, 비아, 평판형 패턴, 임피던스 매칭
Int. CL H01P 3/08 (2006.01)
CPC H01P 3/08(2013.01)H01P 3/08(2013.01)H01P 3/08(2013.01)H01P 3/08(2013.01)
출원번호/일자 1020030091479 (2003.12.15)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0576545-0000 (2006.04.27)
공개번호/일자 10-2005-0059764 (2005.06.21) 문서열기
공고번호/일자 (20060503) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.15)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광선 대한민국 대전광역시서구
2 송명선 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2003-0478612-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.08.19 수리 (Accepted) 9-1-2005-0053638-68
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0522151-07
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2005.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2005-0734192-83
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2006-0045719-17
7 의견서
Written Opinion		 2006.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2006-0123653-00
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.02.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0123652-54
9 등록결정서
Decision to grant		 2006.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0223763-83
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다층의 유전체기판 내부에 비아벽을 수직면으로 하여 형성된 도파관과 전송선의 신호 천이를 위한 장치에 있어서,상기 전송선의 일측과 접촉되어, 상기 도파관의 상측 도체면에 형성된 개구면을 통하여, 상기 다층의 유전체기판에 삽입된 상기 비아; 및상기 비아의 종단에 연결되는 것으로 원형 또는 타원형 또는 사각형과 같은 일정한 형상을 가지며, 상기 도파관의 하측 도체면보다 상부에 위치하고, 유전체 기판 일면에 배치되는 평판형 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 비아를 이용한 전송선 대 도파관 신호 천이 장치
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삭제
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 비아의 지름보다 상기 전송선의 폭이 좁은 경우에 상기 비아의 상부 및 상기 전송선에 각각 접속되도록 배치되는 비아 패드를 더 포함하는 비아를 이용한 전송선 대 도파관 신호 천이 장치
5 5
삭제
6 6
제 4 항에 있어서,상기 비아는,적어도 두 개 이상의 비아가 계단형으로 배치되고, 각각의 계단형으로 형성된 비아간에는 스트립 패턴에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 비아를 이용한 전송선 대 도파관 신호 천이 장치
7 7
삭제
8 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.