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잠열 열전달 방식으로 열을 흡수/방출하는 작동 유체의 통로가 되는 엔벨로프 및 상기 엔벨로프의 내벽에 형성되어 상기 작동 유체를 이동시키는 모세관력을 발생하는 그루브를 구비하는 열제어 장치의 제조 방법에 있어서,(a1) 상기 그루브에 대응되는 형상의 돌출부를 구비한 제1 및 제2 템플릿을 마련하는 단계;(b1) 상기 제1 및 제2 템플릿에 금속을 증착하여 제1 및 제2 증착막을 형성하는 단계;(c1) 상기 제1 및 제2 증착막 상에 제1 및 제2 금속판을 각각 적층하는 단계;(d1) 상기 제1 및 제2 금속판에 대하여 상기 제1 및 제2 템플릿을 번 아웃시키는 단계;(e1) 상기 번 아웃된 제1 및 제2 금속판을 서로 접합하여 상기 엔벨로프를 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (a1) 단계는, 상기 돌출부에 대응되는 오목부를 구비하는 금형을 이용하여 상기 제1 및 제2 템플릿을 각각 마련하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 템플릿은 고분자 폴리머를 그 재질로 하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 고분자 폴리머는 PMMA(Polymethly Methacrylate : 메타크릴산메탈수지)를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 (c1) 단계는,상기 제1 및 제2 증착막 상에 상기 엔벨로프를 구성하는 금속을 도금하여 상기 제1 및 제2 금속판을 각각 적층하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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잠열 열전달 방식으로 열을 흡수/방출하는 작동 유체의 통로가 되는 엔벨로프 및 상기 엔벨로프의 내벽에 형성되어 상기 작동 유체를 이동시키는 모세관력을 발생하는 그루브를 구비하는 열제어 장치의 제조 방법에 있어서,(a2) 상기 그루브에 대응되는 형상의 돌출부를 구비한 일체형 템플릿(single template)을 마련하는 단계;(b2) 상기 일체형 템플릿에 금속을 증착하여 증착막을 형성하는 단계;(c2) 상기 증착막을 포위하는 일체형 금속판을 적층하는 단계;(d2) 상기 일체형 금속판으로부터 상기 일체형 템플릿을 번 아웃시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 (a2) 단계는, 상기 돌출부에 대응되는 오목부를 각각 구비하는 한 쌍의 금형을 이용하여 상기 일체형 템플릿을 마련하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 일체형 템플릿은 고분자 폴리머를 그 재질로 하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 고분자 폴리머는 PMMA(Polymethly Methacrylate : 메타크릴산메탈수지)를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 (c2) 단계는,상기 증착막 상에 상기 엔벨로프를 구성하는 금속을 도금하여 상기 일체형 금속판을 적층하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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잠열 열전달 방식으로 열을 흡수/방출하는 작동 유체의 통로가 되는 엔벨로프 및 상기 엔벨로프의 내벽에 형성되어 상기 작동 유체를 이동시키는 모세관력을 발생하는 그루브를 구비하는 열제어 장치의 제조 방법에 있어서,(a3) 일측에 보강막이 형성되고 타측에 그루브가 형성되는 한 쌍의 보강 템플릿을 마련하는 단계;(b3) 상기 한 쌍의 보강 템플릿을 서로 맞대는 단계; (c3) 상기 한 쌍의 보강 템플릿 상에 일체형 금속판을 적층하여 상기 엔벨로프를 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 (a3) 단계는,상기 그루브에 대응되는 형상의 돌출부를 구비하는 금형을 이용하여 상기 한 쌍의 보강 템플릿을 각각 마련하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 보강 템플릿은, 상기 보강막 상에 고분자 폴리머를 적층한 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 고분자 폴리머는 PMMA(Polymethly Methacrylate : 메타크릴산메탈수지)를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 (c3) 단계는,상기 보강막 상에 상기 엔벨로프를 구성하는 금속을 도금하여 상기 일체형 금속판을 적층하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치의 제조 방법
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잠열 열전달 방식으로 열을 흡수/방출하는 작동 유체의 통로가 되는 엔벨로프 및 상기 엔벨로프의 내벽에 형성되어 상기 작동 유체를 이동시키는 모세관력을 발생하는 그루브를 구비하며,고분자 폴리머를 재질로 하는 템플릿에 상기 그루브 또는 상기 그루브에 대응되는 형상의 돌출부를 형성하고 상기 템플릿에 금속의 증착막을 형성한 다음 상기 증착막에 상기 엔벨로프를 구성하는 금속을 적층하며 상기 템플릿을 번 아웃시킴으로써, 상기 엔벨로프를 형성하는 것을 특징으로 하는 열제어 장치
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