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다중 영역 DFB 레이저 소자를 이용하는 테라헤르츠파 발생 방법

  • 기술번호 : KST2015101152
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 각 영역에 회절격자를 포함하는 두 개의 DFB 영역과 위상 변조 영역으로 구성된 다중 영역 DFB 레이저 소자 및 그 제조방법과 테라헤르츠파 발생 방법에 관한 것이다. 본 다중 영역 DFB 레이저 소자는 기판 상부에 형성되는 활성층; 상기 활성층의 상부 및 하부 중 일영역에 형성되며 복수의 제1 회절격자를 포함하는 제1 DFB 영역; 상기 제1 DFB 영역과 이격된 위치에 형성되며, 상기 활성층의 상부 및 하부 중 일영역에 형성되는 복수의 제2 회절격자를 포함하는 제2 DFB영역; 및 상기 제1 DFB영역과 상기 제2 DFB영역 사이에 형성된 위상 변조 영역을 포함한다. 전술한 바와 같이 각 영역에 회절 격자를 포함하는 두 개의 DFB 영역과 위상 변조 영역으로 구성된 다중 영역 DFB 레이저는, 매우 안정적이며 상호 코히어런트한 특성을 가지고 파장이 다른 두 개의 모드를 연속적으로 방출하며 상기 각각 회절격자의 주기 차이를 변화시킴으로써 다중 영역 DFB 레이저에서 방출하는 두 모드의 주파수 차이를 매우 낮은 주파수에서 THz 영역까지 변화시킬 수 있다. 다중 영역 DFB LD, 테라헤르츠파 생성, 회절격자
Int. CL H01S 5/00 (2006.01)
CPC H01S 3/0675(2013.01) H01S 3/0675(2013.01) H01S 3/0675(2013.01)
출원번호/일자 1020070017161 (2007.02.20)
출원인 한국전자통신연구원, 숭실대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2007-0088356 (2007.08.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060018027   |   2006.02.24
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020080086907;
심사청구여부/일자 Y (2007.02.20)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 숭실대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박경현 대한민국 대전 유성구
2 임영안 대한민국 대전 유성구
3 고현성 대한민국 대전 서구
4 김동철 대한민국 대전 유성구
5 심은덕 대한민국 대전 유성구
6 김성복 대한민국 대전 유성구
7 김부균 대한민국 경기 안양시 동안구
8 김태영 대한민국 경기 의정부시 가

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0151144-18
2 보정요구서
Request for Amendment
2007.03.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0027345-40
3 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0238244-37
4 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0370956-90
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.09.20 수리 (Accepted) 4-1-2007-5146237-13
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.12.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.01.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0000453-02
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0025971-53
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0194693-37
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0194749-06
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2008.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0357891-41
12 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2008.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0627952-03
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2008.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0580102-22
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2016-5110636-51
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번호 청구항
1 1
기판 상부에 형성되는 활성층;상기 활성층의 상부 및 하부 중 일영역에 형성되며 복수의 제1 회절격자를 포함하는 제1 DFB 영역;상기 제1 DFB 영역과 이격된 위치에 형성되며, 상기 활성층의 상부 및 하부 중 일영역에 형성되는 복수의 제2 회절격자를 포함하는 제2 DFB영역; 및상기 제1 DFB영역과 상기 제2 DFB영역 사이에 형성된 위상 변조 영역을 포함하는 다중 영역 DFB(Distributed Feedback) 레이저 소자
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 DFB영역 및 상기 제2 DFB영역은,상기 기판 상에 형성된 도파로;상기 활성층 하부의 상기 도파로 상에 형성된 제1 SCH(Separate confinement hetero)층; 및상기 활성층 상에 형성된 제2 SCH(Separate confinement hetero)층을 포함하는 다중 영역 DFB 레이저 소자
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1 회절격자 및 상기 제2 회절격자는 상호 동일한 주기 또는 각각 상이한 주기를 갖는 다중 영역 DFB 레이저 소자
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1 회절격자 및 제2 회절 격자 중 적어도 하나는 복소 결합(complex coupled) 회절격자인 다중 영역 DFB 레이저 소자
5 5
기판 상에 하부 도파로, 상기 하부 도파로 상부에 활성층 및 상기 활성층 상부에 상부 도파로를 포함하는 제1 DFB 영역에 제1 회절 격자를 형성하는 단계; 상기 기판 상에 형성된 상기 하부 도파로, 상기 활성층 및 상기 상부 도파로를 포함하며 상기 제1 DFB영역과 이격 거리에 위치된 제2 DFB 영역에 제2 회절 격자를 형성하는 단계; 및상기 제1 회절 격자가 형성된 제1 DFB영역과 상기 제2 회절 격자가 형성된 제2 DFB영역 사이에 위상 변조 영역을 형성하는 단계를 포함하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
6 6
제5항에 있어서,상기 제1 DFB 영역에 제1 회절격자를 형성하는 단계는, 상기 하부 도파로 또는 상기 상부 도파로 상에 클래딩층을 형성하는 단계;상기 클래딩층 상에 SiNx층을 형성하는 단계;상기 SiNx층 상에 정현파 형태의 포토레지스터를 형성하는 단계;상기 포토레지스터를 마스크로 이용하여 상기 SiNx층을 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 SiNx층을 이용하여 상기 클래딩층과 상기 하부 도파로 또는 상기 상부 도파로층을 식각하는 단계; 및상기 제1 DFB 영역 내에 형성된 제1 회절 격자를 남기는 단계를 포함하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
7 7
제5항에 있어서,상기 제2 DFB 영역에 제2 회절격자를 형성하는 단계는, 상기 하부 도파로 또는 상기 상부 도파로 상에 클래딩층을 형성하는 단계;상기 클래딩층 상에 SiNx층을 형성하는 단계;상기 SiNx층 상에 정현파 형태의 포토레지스터를 형성하는 단계;상기 포토레지스터를 마스크로 이용하여 상기 SiNx층을 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 SiNx층을 이용하여 상기 클래딩층과 상기 하부 도파로 또는 상기 상부 도파로층을 식각하는 단계; 및상기 제2 DFB 영역 내에 형성된 제2 회절 격자를 남기는 단계를 포함하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
8 8
제6항 또는 제7항에 있어서,상기 제1 및 제2 회절 격자에 p타입 이온을 도핑하는 단계를 더 포함하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
9 9
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 포토레지스터를 마스크로 이용하여 상기 SiNx층을 패터닝하는 단계에서는 홀로그래피법 또는 전자선 리소그래피법을 이용하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
10 10
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 하부 도파로 또는 상기 상부 도파로를 식각하는 단계는 홀로그래피법 또는 전자선 리소그래피법을 이용하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
11 11
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 제1 회절격자 및 제2 회절 격자 중 적어도 하나는 복소 결합(complex coupled) 회절격자인 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
12 12
제5항에 있어서,상기 위상 변조 영역을 형성하는 단계는 상기 상부 도파로 및 상기 활성층을 제거하는 단계를 포함하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
13 13
제11항에 있어서,상기 활성층을 제거하는 단계는 리소그래피 방법과 식각법 중 적어도 하나를 이용하는 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법
14 14
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항의 다중 영역 DFB 레이저 소자의 제조방법에 따라 제조된 다중 영역 DFB 레이저 소자를 외부 여기 광원으로 활용하여 테라 헤르츠파를 발생하는 방법
지정국 정보가 없습니다
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1 KR100900320 KR 대한민국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR100900320 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
2 KR20080096634 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.