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금속확산에의한폴리머광도파로제작방법

  • 기술번호 : KST2015101334
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 이온이 폴리머 내로 확산함으로써 굴절률이 증가하는 원리를 이용하여 광도파로를 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 금속확산에 의한 폴리머 광도파로 제작방법은 기판 위에 폴리머 코어층을 스핀코팅의 방법으로 증착하는 제 1 공정과; 상기 증착된 폴리머 코어층을 열건조 및 경화시키는 제 2 공정과; 열증착기를 사용하여 금속층을 증착하는 제 3 공정과; 상기 금속층을 예상 광도파로를 따라 마스크, 리소스래피 및 식각기술을 이용하여 패턴하고, 패턴된 금속층을 형성하는 제 4 공정과; 상기 형성된 층들을 열판에서 일정한 온도에서 일정한 시간동안 가열하여 금속이온을 폴리머 내로 열확산시키고 나머지 금속은 제거하여, 금속이온이 확산된 광도파로를 형성하는 제 5 공정과; 다시 스핀코팅의 방법으로 상부 클래딩 폴리머 박막을 형성하고, 상기 형성된 상부 클래딩 폴리머 박막을 열건조 및 경화시켜 폴리머 광도파로를 제작하는 제 6 공정으로 으로어진다. 이와 같이 광도파로를 제작하면, 굴절률의 조절을 넓은 범위에서 미세하게 조절할 수 있게 할 뿐 만 아니라, 광도파로의 단면 크기를 쉽게 조절할 수 있어, 다양한 폴리머 광소자를 제작할 수 있게 된다.
Int. CL G02F 1/00 (2006.01)
CPC G02F 1/225(2013.01) G02F 1/225(2013.01) G02F 1/225(2013.01) G02F 1/225(2013.01)
출원번호/일자 1019980050251 (1998.11.23)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0312162-0000 (2001.10.05)
공개번호/일자 10-2000-0033406 (2000.06.15) 문서열기
공고번호/일자 (20020406) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.11.23)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이명현 대한민국 대전광역시 유성구
2 이형종 대한민국 대전광역시 유성구
3 오민철 대한민국 대전광역시 유성구
4 안주헌 대한민국 대전광역시 유성구
5 한선규 대한민국 대전광역시 서구
6 김해근 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1998.11.23 수리 (Accepted) 1-1-1998-0397586-41
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1998.11.23 수리 (Accepted) 1-1-1998-0397588-32
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1998.11.23 수리 (Accepted) 1-1-1998-0397587-97
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0303457-53
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.01.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-5017767-42
6 의견서
Written Opinion		 2001.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2001-5017766-07
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
8 등록결정서
Decision to grant		 2001.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0198890-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

기판 위에 폴리머 코어층을 스핀코팅의 방법으로 증착하는 제 1 공정과,

상기 증착된 폴리머 코어층을 열건조 및 경화시키는 제 2 공정과;

상기 증착된 폴리머 코어층상에 열증착기를 사용하여 금속층을 증착하는 제 3 공정과;

상기 금속층을 예상 광도파로를 따라 마스크, 리소스래피 및 식각기술을 이용하여 패턴하고, 패턴된 금속층을 형성하는 제 4 공정과,

상기 형성된 층들을 열판에서 일정한 온도에서 일정한 시간동안 가열하여 금속이온을 폴리머 내로 열확산시키고 나머지 금속은 제거하여, 금속이온이 확산된 광도파로를 형성하는 제 5 공정과;

다시 스핀코팅의 방법으로 상부 클래딩 폴리머 박막을 형성하고, 상기 형성된 상부 클래딩 폴리머 박막을 열건조 및 경화시켜 폴리머 광도파로를 제작하는 제 6 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속 확산에 의한 폴리머 광도파로 제작방법

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 폴리머 코어층을 5∼20㎛의 두께로 증착하는 것을 특징으로 하는 금속 확산에 의한 폴리머 광도파로 제작방법

3 3

제 1 항에 있어서,

상기 금속층은 Au인 것을 특징으로 하는 금속 확산에 의한 폴리머 광도파로 제작방법

4 4

제 1 항에 있어서,

상기 금속층을, 50nm∼0

5 5

제 1 항에 있어서,

상기 제 5 공정에서, 상기 형성된 층들을 열판에서 100∼400℃의 온도에서 가열하는 것을 특징으로 하는 금속확산에 의한 폴리머 광도파로 제작방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.