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기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 유기 패턴들을 형성하는 단계; 및상기 유기 패턴들로부터 노출되는 상기 기판, 또는 상기 유기 패턴들 상에 잉크 흡착 층을 형성하는 단계를 포함하는 클리세의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 유기 패턴들은 포토레지스트를 포함하는 클리세의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 포토레지스트는 네거티브 타입을 갖는 클리세의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 네거티브 타입의 상기 포토레지스트는 에스유8을 포함하는 클리세의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 잉크 흡착 층은 적어도 하나의 금속 층을 포함하는 클리세의 제조방법
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제 5 항에 있어서,상기 유기 패턴들 사이의 상기 금속 층은 전기도금 방법, 전기석출 방법, 또는 양극처리 방법으로 형성된 클리세의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 잉크 흡착 층들 사이의 상기 유기 패턴들을 제거하는 단계를 더 포함하는 클리세의 제조방법
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기판;상기 기판 상으로 돌출되는 스택 패턴들; 및 상기 스택 패턴들 상에 형성된 잉크 흡수 층을 포함하는 클리세
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제 8 항에 있어서, 상기 스택 패턴들은 유기 패턴들을 포함하는 클리세
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제 9 항에 있어서, 상기 유기 패턴들은 네거티브 타입의 포토레지스트를 포함하는 클리세
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제 10 항에 있어서, 상기 네거티브 타입의 포토레지스트는 에스유 8을 포함하는 클리세
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제 8 항에 있어서,상기 잉크 흡수 층은 금속 층을 포함하는 클리세
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제 12 항에 있어서, 상기 금속 층은 크롬, 니켈, 알루미늄, 또는 몰리브덴 중 적어도 하나를 포함하는 클리세
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제 13 항에 있어서, 상기 스택 패턴들은 상기 잉크 흡수 층의 금속 층과 동일하거나 다른 종류의 금속 층을 포함하는 클리세
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제 14 항에 있어서,상기 기판은 금속 플레이트를 포함하는 클리세
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제 8 항에 있어서,상기 기판과 상기 스택 패턴들 사이에 형성된 금속 박막을 더 포함하는 클리세
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