| 요약 |
본 발명은 시편의 두께 및 두께프로파일을 정밀하게 측정할 수 있는 두께 및 두께프로파일 측정장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명은 대상시편의 상부에서 수직방향으로 이송가능한 상부센서와, 상기 상부센서의 수직이동위치를 측정하는 선형스케일과, 대상시편의 하부면에 접촉되도록 고정된 하부센서와, 상기 상,하부센서를 대상시편의 길이방향으로 이송하는 이송수단을 구비하여, 상부센서와 하부센서사이에 두께값을 아는 표준시편을 위치시키고 이때의 상부센서의 수직위치 Zg로부터 표준시편의 두께를 감산한 값을 위치상수 Z*로 설정하고, 이때의 상,하부센서의 센싱값 Ao, Bo를 오프셋값으로 설정하고, 위치상수(Z*)와 상,하부센서의 오프셋(Ao, Bo)값이 설정되면, 대상시편을 상,하부센서의 사이에 놓고, 이때의 상부센서의 수직위치값 Zt와, 상,하부센서 각각의 센싱값에서 상기 오프셋값(Ao, Bo)를 감산한 센싱값 변화량을 dA, dB을 구하여, 대상시편의 두께 t=Zt-Z*+dA+dB를 구하고, 상기에서 상부센서의 수직위치를 Zt로 고정시킨 상태에서, 상,하부센서를 대상시편의 길이방향으로 이송시키면서 이때의 수평위치x에 대한 상,하부센서의 센싱값으로부터 각각 오프셋값 Ao, Bo를 감산하여 된 센싱값변화량을 dA(x), dB(x)를 구하여 두께프로파일 t(x)=Zt-Z*+dA(x)+dB(x)를 산출한다.
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