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초음파/레이저 병용 접합방법

  • 기술번호 : KST2015104436
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 Al, Cu, Ni, Ag 박막 등의 정밀금속소재를 접합하거나 반도체 칩을 기판에 접합할 때 초음파와 레이저를 병용하여 소재를 접합하는 방법에 관한 것으로, 파장이 1000nm 이하로 짧은 레이저를 초점을 맞추지 않은 상태 또는 초점을 맞추지 않고 접합될 소재의 비교적 넓은 부위를 가열함과 동시에, 초음파만을 적용하여 접합하는 경우에 소요되는 에너지의 1/2 이하의 저 에너지의 초음파를 적용하여 접합하는 것을 특징으로 하는 초음파/레이저 병용 접합방법을 제공한다.
Int. CL B23K 28/02 (2014.01)
CPC B23K 28/02(2013.01) B23K 28/02(2013.01) B23K 28/02(2013.01)
출원번호/일자 1020010082588 (2001.12.21)
출원인 재단법인 포항산업과학연구원
등록번호/일자 10-0469293-0000 (2005.01.21)
공개번호/일자 10-2003-0052576 (2003.06.27) 문서열기
공고번호/일자 (20050202) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.12.21)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종섭 대한민국 경상북도포항시남구
2 오병수 대한민국 경기도군포시
3 김기철 대한민국 경상북도포항시북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성철 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이스하이-엔드타워*제*층 ***호 홍익국제특허법률사무소 (가산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2001-0340436-05
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065864-86
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.06.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2003.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2003-0029417-08
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.06.15 수리 (Accepted) 4-1-2004-0025494-38
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0311471-74
7 의견서
Written Opinion		 2004.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2004-0428417-82
8 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2004.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0428416-36
9 등록결정서
Decision to grant		 2004.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0550623-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2005-5020373-24
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-0019112-38
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5138263-79
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5211042-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

Al, Cu, Ni, Ag 박막 등의 정밀금속소재를 접합하거나, 반도체 칩을 기판에 접합하는 방법에 있어서,

금속 박막의 소재를 접합하거나 반도체 소자를 기판에 솔더 볼을 이용하여 접합할 때 사용하기 위한 접합방법으로서, 파장이 1000nm 이하로 짧고 초점을 맞추지 않은 레이저로 소재 접합부를 가열함과 동시에, 초음파만을 적용하여 접합하는 경우에 소요되는 에너지의 1/2 이하인 저 에너지의 초음파를 상기 접합부에 적용하여 접합하는 것을 특징으로 하는 초음파/레이저 병용 접합방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.