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다공성 실리콘 층을 이용한 습도 감지용 센서의 제조 방법및 그에 의해 제조된 센서

  • 기술번호 : KST2015105078
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야본 발명은, 다공성 실리콘 층을 이용한 습도 감지용 센서의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 센서에 관한 것임.2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제본 발명은, 다공성 실리콘 및 폴리이미드 박막을 이용하고 초소형 전자정밀기계(micro electro mechanical system; MEMS) 구조의 에칭 영역을 사용함으로써, 센서 외부에 열려진 부분을 없애 사용상의 안정성을 확보하기 위한, 다공성 실리콘 층을 이용한 습도 감지용 센서의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 센서를 제공하는데 그 목적이 있음.3. 발명의 해결방법의 요지본 발명은, 다공성 실리콘 층을 이용한 습도 감지용 센서의 제조 방법에 있어서, n 타입의 제 1실리콘 웨이퍼를 에칭하여 제 1경사면을 생성하는 단계, 상기 제 1실리콘 웨이퍼에 p 타입의 확산 영역을 생성하고, 이를 불산에서 전기분해하여 다공성 실리콘층을 생성하여, 상부구조를 구성하는 단계, n 타입의 제 2실리콘 웨이퍼를 에칭하여 제 2경사면을 생성하는 단계, 상기 제 2실리콘 웨이퍼에 p 타입의 확산에 의하여 저항 영역을 생성하고, 이 저항 영역의 외부 연결을 위한 p+ 전극부 및 금속 전극부를 형성하는 단계, 상기 제 2경사면에 폴리이미드를 스핀 코팅하고 경화하여, 하부구조를 구성하는 단계, 및 상기 상부구조 및 상기 하부구조를 접합하는 단계를 포함함.4. 발명의 중요한 용도본 발명은 센서 시스템 등에 이용됨. 습도 센서, 다공성 실리콘층, 폴리이미드 박막
Int. CL G01N 27/12 (2006.01)
CPC G01N 27/121(2013.01) G01N 27/121(2013.01) G01N 27/121(2013.01) G01N 27/121(2013.01) G01N 27/121(2013.01)
출원번호/일자 1020040069905 (2004.09.02)
출원인 재단법인 포항산업과학연구원
등록번호/일자 10-0655888-0000 (2006.12.04)
공개번호/일자 10-2006-0021082 (2006.03.07) 문서열기
공고번호/일자 (20061211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.02)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정우철 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 김광일 대한민국 경상북도 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인맥 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, *층 (양재동, 화승빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 경북 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2004-0398130-35
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2005-5020373-24
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0250430-17
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.06.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0452056-80
5 의견서
Written Opinion		 2006.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2006-0452042-41
6 등록결정서
Decision to grant		 2006.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0538151-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-0019112-38
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5138263-79
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5211042-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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다공성 실리콘 층을 이용한 습도 감지용 센서의 제조 방법에 있어서,n 타입의 제 1실리콘 웨이퍼를 에칭하여 제 1경사면을 생성하는 단계;상기 제 1실리콘 웨이퍼에 p 타입의 확산 영역을 생성하고, 이를 불산에서 전기분해하여 다공성 실리콘층을 생성하여, 상부구조를 구성하는 단계;n 타입의 제 2실리콘 웨이퍼를 에칭하여 제 2경사면을 생성하는 단계;상기 제 2실리콘 웨이퍼에 p 타입의 확산에 의하여 저항 영역을 생성하고, 이 저항 영역의 외부 연결을 위한 p+ 전극부 및 금속 전극부를 형성하는 단계;상기 제 2경사면에 폴리이미드를 스핀 코팅하고 경화하여, 하부구조를 구성하는 단계; 및상기 상부구조 및 상기 하부구조를 접합하는 단계를 포함하는 다공성 실리콘 층을 이용한 습도 감지용 센서의 제조 방법
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제 1항의 제조 방법에 의해 제조된 습도 감지용 센서
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제 1항의 제조 방법에 의해 제조된 습도 감지용 센서
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.