| 요약 |
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야본 발명은, 고주파 초음파 센서용 음향 정합층 및 그를 이용한 초음파 센서의 제조 방법에 관한 것임.2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제본 발명은, 기존에 음향 임피던스 정합층으로 사용하고 있는 에폭시와 알루미나 파우더 복합물 이외에 두께 조절과 공정이 아주 용이한 실리콘 웨이퍼를 음향 정합층으로 사용함으로써, 광대역 특성을 갖는 동시에 상대적으로 높은 감도를 가지도록 하기 위한, 고주파 초음파 센서용 음향 정합층을 제공하는데 그 목적이 있음.3. 발명의 해결방법의 요지본 발명은, 압전 세라믹과, 상기 압전 세라믹의 후면에 도포되는 텅스턴이 섞인 고무 재질의 후면재와, 상기 압전 세라믹의 전면에 접합되고, 두께가 파장의 1/4인 제1 정합층과, 상기 제1 정합층의 전면에 접합되고, 두께가 파장의 1/4인 제2 정합층과, 상기 제2 정합층의 전면에 접합되고, 상기 제1 정합층보다 그 음향 임피던스 및 결합계수가 낮은 지연재와, 상기 지연재의 전면에 접합되는 결합재를 포함하여 구성되며, 상기 결합재와의 임피던스 정합을 위한 고주파 초음파 센서의 음향 정합층에 있어서, 상기 제1 정합층은 실리콘 웨이퍼 재질로 구성되고, 상기 제2 정합층은 에폭시 복합재 재질로 구성되며, 상기 지연재는 플라스틱 재질로 구성되고, 상기 각각은 하기의 식으로 표현되는 것을 특징으로 하는 고주파 초음파 센서의 음향 정합층임.(여기서, Z1은 제1 정합층, Z2는 제2 정합층, Zd는 지연재, Zp는 압전 세라믹, Zc는 결합재의 임피던스를 의미한다.)4. 발명의 중요한 용도본 발명은 초음파 센서 등에 이용됨. 광대역, 초음파 센서, 음향 정합층, 실리콘 웨이퍼
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