요약 |
본 발명은 마찰 가공을 이용한 표면처리 장치 및 표면처리 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 표면처리 장치는, 피가공재가 배치될 지지 부재, 상기 피가공재의 표면에 밀착하여 회전하는 가공 부재, 상기 피가공재를 회전시키는 제1 구동기, 상기 가공부재를 상하로 이동시키는 제2 구동기, 상기 가공부재의 위치를 측정하는 위치 측정기, 상기 위치 측정기의 측정치에 따라 상기 가공부재의 위치를 제어하는 위치 제어기, 상기 가공부재가 상기 피가공재에 가하는 압력을 측정하는 압력 측정기, 상기 압력 측정기의 측정치에 따라 상기 가공부재가 상기 피가공재에 가하는 압력을 제어하는 압력 제어기, 및 상기 위치 제어기 또는 압력 제어기의 제어에 따라 상기 제2 구동기를 제어하는 제어 밸브를 포함한다. 그리고, 본 발명에 따른 표면처리 방법은, 피가공재를 지지대에 위치시키는 단계, 상기 피가공재의 표면에 가공 부재를 위치시키는 단계, 및 상기 가공 부재의 위치 및 상기 가공 부재가 상기 피가공재에 가하는 압력을 교번하여 제어하면서, 상기 피가공재 표면에서 상기 가공부재를 회전시켜 표면을 개질하는 단계를 포함한다. 마찰 가공, 표면 개질, 회전 공구
|