| 요약 |
본 발명은 금속 칩 용해 장치에 관한 것으로 특히, 전자기를 이용한 용탕의 상하 교반을 통하여 금속 용해로에서 발생하는 용탕 상부 및 하부의 온도 편차를 줄이고 금속 칩을 용해할 수 있는 전자기 상하 교반에 의한 금속 칩 용해 장치의 제공을 목적으로 한다.상기한 목적을 갖는 본 발명의 전자기 상하 교반에 의한 금속 칩 용해 장치는, 금속 용해로와, 상기 금속 용해로의 일측에 설치되는 용해용 버너와, 상기 금속 용해로의 하부 일측에 설치되는 전자기 교반장치와, 상기 전자기 교반장치의 상부에 설치되는 칩 용해로와, 상기 칩 용해로의 상부에 설치되어 용탕의 온도를 유지시키는 용탕 덮개와, 상기 용탕 덮개에 결합되어 칩의 유동을 제어하는 칸막이 및, 상기 칩 용해로의 상부 일측에 설치되는 칩 전처리 설비를 포함하여 구성되되, 상기 전자기 교반장치의 전자기장은 리니어(linear) 형태의 이동자장이고, 주파수는 2~200Hz이며, 전류의 세기는 최대 1000A를 넘지 않는 것을 특징으로 한다.상기한 구성을 갖는 본 발명의 전자기 상하 교반에 의한 금속 칩 용해 장치에 의하여 금속 칩의 용해 수율을 높이고, 동시에 생산성을 증대시킬 수 있다.전자기 교반, 금속 칩, 용해 장치, 용탕 덮개, 유동 제어 칸막이, 용해로
|
