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패키지 헤드의 바닥면으로부터 일정 간격으로 이격되어 배치된 히터 기능이 내장된 디바이스와;
상기 디바이스의 패드와 패키지 핀을 연결하고 상기 디바이스를 지지하는 와이어;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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제 1 항에 있어서,
상기 와이어는 상기 디바이스가 상기 패키지 헤드와 수평이 유지되도록 본딩되는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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패키지 헤드의 바닥면으로부터 일정 간격 이격된 위치에 결합부가 형성된 패키지 핀과;
상기 결합부에 의해 고정되는 히터 기능이 내장된 디바이스와;
상기 디바이스의 패드와 상기 패키지 핀을 연결하는 와이어;를 포함하여 이루어지되,
상기 결합부와 상기 디바이스가 접촉되는 부분이 절연재에 의해 절연되는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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제 3 항에 있어서,
상기 결합부는 돌기부 및 홈부 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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5
사각형상을 가지며 그 양단이 패키지 헤드의 바닥면으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 패키지 핀에 지지 고정되는 플렉시블 필름(flexible film)과;
상기 플렉시블 필름의 상측에 접착 고정되는 히터 기능이 내장된 디바이스;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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제 5 항에 있어서,
상기 플렉시블 필름은 상기 디바이스의 상기 패키지 핀 사이 영역의 내부에 전극선이 형성되어 상기 디바이스의 패드와 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지 구조
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제 5 항에 있어서,
상기 플렉시블 필름은 절연성 및 내열성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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제 5 항에 있어서,
상기 패키지 핀은 상기 플렉시블 필름이 고정되는 위치에 홈부가 형성되어 상기 플렉시블 필름이 고정되는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스의 패키지 구조
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제 1 항 내지 제 8항 중 어느 한 항의 패키지 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 가스 센서
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10
제 9 항에 있어서,
상기 디바이스가 MEMS(Micro Electro Mechanical System)형 접촉 연소식으로 구성된 것을 특징으로 하는 가스 센서
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패키지 헤드의 상면에서 히터 기능이 내장된 디바이스를 배치하고자 하는 위치에 일정 두께를 갖는 받침대를 설치하고, 상기 받침대의 상면에 상기 디바이스를 배치하는 준비단계와;
상기 디바이스의 패드와 패키지 핀을 와이어 본딩하는 본딩 단계와;
상기 받침대를 제거하는 마무리 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,
상기 받침대의 두께는 상기 디바이스를 상기 패키지 헤드로부터 이격하고자 하는 거리에 대응되는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,
상기 본딩 단계는 상기 디바이스가 상기 패키지 헤드와 수평이 유지되도록 본딩하는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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14
패키지 핀의 길이방향으로 패키지 헤드의 바닥면으로부터 일정 간격 이격된 위치에 결합부를 형성하는 준비 단계와;
상기 결합부에 히터 기능이 내장된 디바이스를 고정하되 상기 결합부와 상기 디바이스가 접촉되는 부분이 절연재에 의해 절연되도록 마운팅하는 마운팅 단계와;
상기 디바이스의 패드와 패키지 핀을 와이어 본딩하는 본딩 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,
상기 준비 단계는 상기 패키지 핀에 돌기부 및 홈부 중 어느 하나를 형성하는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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패키지 핀과 마운팅될 디바이스의 사이 영역의 내부에 전극선을 가진 사각형상의 플렉시블 필름을 상기 패키지 헤드의 바닥면으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 패키지 핀에 지지고정 하는 준비 단계와;
히터 기능이 내장된 디바이스를 상기 플렉시블 필름의 상측에 접착제를 이용하여 고정하는 마운팅 단계와;
상기 디바이스의 패드와 상기 플렉시블 필름의 전극선을 와이어 본딩하는 본딩 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,
상기 준비 단계는 상기 패키지 핀의 상기 플렉시블 필름이 고정되는 위치에 홈부를 형성하여 상기 홈부에 상기 플렉시블 필름을 고정하는 것을 특징으로 하는 히터 기능이 내장된 디바이스 패키지의 제조 방법
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