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고속 증발 소스를 이용하여 기판에 구리 후막을 제조하는 진공증착 장치를 구비하고, 기판에 구리 후막을 제조하는 방법에 있어서,
구리 타겟을 스퍼터링 소스에 장착하는 단계;
상기 기판을 기판홀더에 설치하는 단계;
진공펌프를 이용하여 진공실 내의 진공도가 기설정압력 이하가 되도록 배기하는 단계;
진공실 내의 진공도가 기설정압력 이하가 되면 가스 도입구를 통해 아르곤 가스를 주입하면서 상기 기판에 음의 전압을 공급하여 방전영역에 존재하는 아르곤 이온이 상기 기판에 충돌함에 따라 상기 기판에 존재하는 불순물 및 표면 산화물을 제거하여 상기 기판을 청정시키는 단계;
상기 기판의 청정이 완료되면 상기 진공실 내의 진공도를 기설정압력 이하가 되도록 배기한 후 접착층을 코팅하는 단계;
상기 접착층 코팅이 완료되면 히터용 전원장치에 전력을 공급하여 히터를 가열하여 상기 기판의 열처리를 수행하는 단계;
상기 기판의 열처리가 완료되면 상기 기판에 구리를 코팅하는 단계, 및
상기 기판에 구리 코팅이 완료되면 상기 기판을 냉각하는 단계
를 포함하는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제1항에 있어서,
상기 진공실 내의 진공도에 대한 기설정압력은 10-5토르이며,
상기 기판의 청정은 10-2 토르 정도의 아르곤가스 분위기에서 상기 기판에 400∼1,000V의 음의 전압을 공급하여 글로 방전을 유도시켜 실시하는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제2항에 있어서,
상기 기판에 코팅되는 접착층은 상기 기판과 밀착력이 우수한 코팅 물질을 전자빔이나 저항가열 증발원 또는 별도의 스퍼터링 소스를 이용하여 코팅하는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제3항에 있어서,
상기 접착층의 코팅 물질은 알루미늄이나 크롬, 니켈 또는 티타늄 등으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질을 포함하는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제1항에 있어서,
상기 기판의 구리 코팅단계에서 상기 구리의 코팅은 셔터가 닫힌 상태에서 상기 스퍼터링 소스에 전원을 공급하여 3분 동안 예비 스퍼터링을 수행 한 후 상기 셔터를 열어 상기 기판의 구리 후막을 기설정된 두께까지 코팅하는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제1항 내지 제5항 가운데 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 알루미나와 같은 세라믹 기판으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 기판인 기판의 구리 후막 제조 방법
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제6항에 있어서,
상기 기판의 구리 코팅단계에서 상기 기판에 공급되는 전력을 단계적으로 가변하여 공급하는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제7항에 있어서,
상기 기판에 공급되는 전력은 1kW부터 5kW에 도달시까지 점진적으로 증가되는 기판의 구리 후막 제조 방법
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제6항에 있어서,
상기 기판의 구리 후막의 기설정된 두께는 20㎛ 이상인 기판의 구리 후막 제조 방법
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